投资者提问：最近贵司及“集成电路—大尺寸异质晶圆系统级封装领域企业知识产权...
投资者提问：
最近贵司及“集成电路—大尺寸异质晶圆系统级封装领域企业知识产权登峰行动计划项目”被列入2020年苏州市企业知识产权登峰行动计划项目实施企业名单 ， 请问 ， 贵司具体的实施措施、规划目标？谢谢！
董秘回答(晶方科技SH603005)：
您好 ， 公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局 ， 并在传感器领域建立了完备的知识产权体系 。 公司未来将继续提升专利的质量及数量 ， 持续提升全球知识产权布局 。 谢谢您的关注 。
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