传感器|制芯之路，任重道远
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“芯片是由沙子做出来的”这句看似玩笑的话 ， 其实这是事实 ， 只不过一般企业是不具备这种高科技的制作方式 ， 全世界具备此能力的企业只有intel、三星、德州仪器等不超过5家真正的高科技企业 。
伴随着互联网的快速发展 ， 5G的技术突破 ， 未来芯片将会涉及到手机行业、平板电脑、服务器、新能源车ETF等行业 ， 未来对芯片的需求将会非常的巨大 ， 这也是为什么近期很多人追捧半导体企业的一个理由 。
半导体产业链 ， 是属于高度全球化的产业之一 ， 其涉及到的细分市场大概有50多个 ， 生产的环节有数千个 。 芯片的制作大致的流程为设计、制造和封测 。
一、设计
每一个产品的生产都跟设计是离不开的 ， 以前全球芯片设计的知名企业就高通和博通两家 ， 截止到目前为止 ， 中国已经有11家企业跻身进入全球IC设计企业的前50强 ， 其中的华为和海思也是首次的杀入了全球芯片设计的前十强 。 还有A股中芯片设计的龙头企业#韦尔股份 。
【传感器|制芯之路，任重道远】二、制造
这是中国难以突破的一个环节 ， 芯片的制造是需要长期的技术积累的 ， 一般在短时间内很难得实现快速的突破和赶超 。 将脱氧后的沙子通过步的净化从而制成硅锭（ingot）然后将硅锭切割成晶圆 ， 再接着就是涂上光刻胶 ， 然后进行光刻 ， 这一步是最难的 ， 需要的技术水平是相当高的 ， 我国目前光刻机最多只有28nm的制程 ， 而国外的是7nm的 。
沙净化处理
硅锭
光刻过程三、封测
溶解光刻胶待清除后留下来的图案和掩模上一致以后再进行蚀刻 ， 在真空中 ， 用经过加速的原子、离子照射注入固体材料 ， 让被注入区域形成特殊的注入层 ， 再在晶圆体上电镀一层硫酸铜把铜离子沉淀到晶体管上 ， 形成薄薄的铜层 。
溶解光刻胶
电镀将多余的铜抛光掉 ， 磨光晶圆表面 。
打磨进行测试 ， 切片 ， 丢弃瑕疵内核 。
封装完成封装 。
封测是国内率先突破的领域 ， 而且全球的封测环节也基本上向中国转移了 ， 基本上未来3-5年可以实现全面的赶超 ， 长电科技、华天科技、通富微电三家是该领域的全球前十企业 。
“芯”阻力截止到2019年为止 ， 全球芯片能实现完全制造的企业 ， 还只有台积电和三星 ， 而且目前国内企业集成电路制造能力跟国际先进水平比较 ， 落后了5到6年 ， 能力则相差了2代到2.5代 。
在制造设备方面 。 晶圆生产所需的核心设备有光刻、刻蚀、氧化设备 ， 目前基本上被日本和美国企业所垄断 ， 光刻机完全靠进口河南奥斯迈的光刻机 ， 尽管我国也有一些比较优秀的芯片设备制造企业 ， 比如北方华创、长川科技和晶盛机电等 ， 但是技术上有明显的差距 。
在半导体材料方面 。 基本上半导体材料被日本所垄断 ， 做芯片用的硅片 ， 日本的信越和SUMCO占了全球一半的市场 ， 我国制作半导体材料的企业虽然也有 ， 比如中环股份 ， 晶盛机电等知名企业 ， 但是其多数都是一些低端产品 ， 跟日本的厂商比有着明显的差距 。
目前总体的难题 ， 主要是芯片制造方面 ， 目前我国芯片制造企业也有士兰微和三安光电 ， 士兰微涉及了制造和封测一体 ， 三安光电是全球LED芯片的龙头 。
我国芯片制造的技术 ， 目前急需要突破 ， 只有中国“芯”国产化了 ， 未来才不会受制于人 ， 至于在芯片的设计方面 ， 华为 ， 海思等企业目前还有一定的全球竞争力 。
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