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寒武纪：离开华为，快活不下去了；机构：到股市去

作者：以启林
寒武纪是市场中十分热门的公司 ， 未上市其名气已十分巨大 。 粗略浏览了公司的招股说明书 ， 作为一名电子行业的理工科毕业生 ， 我觉得招股书写得很好 ， 基本讲明白了公司的经营特点 ， 对于什么是智能芯片以及和CPU、GPU、DSP、FPGA等芯片的对比 ， 还是说得比较清楚 。 但至于智能芯片的技术核心 ， 以及不同企业的竞争优劣 ， 只能精通人士才能明白了 。
1.公司虽然成立时间很短 ， 2016年才成立 ， 但是很快能够打开天地 ， 尤其在某为的旗舰型手机中得到应用 ， 说明公司的技术储备以及产业化能力是很强的 。 值得长期关注 。
2.智能芯片的市场前景广阔 ， 在终端、云和边缘计算中都可以得到应用 ， 但公司由于不再和某为合作（当前） ， 短期影响很大 。
3.至于财务数据 ， 寒武纪还在亏损阶段 ， 而且智能终端IP业务不能找到更大客户 ， 短期并不乐观 。 所以具体营收、净利润都大可不必关注 ， 没意义 。
4.公司股东结构中 ， 创投机构很多 ， 而且上市后 ， 各方关注力度很大 。 这些机构走之前 ， 都不用关注股价 ， 谁的胆子大 ， 谁就去买 。 盈亏在天 。
5.应长期关注公司的发展 。
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以下摘自公司招股说明书 。
主营业务
公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售 ， 为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案 。 公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台 。
采用公司终端智能处理IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中 ， 并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局 。
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报告期内 ， 公司IP授权收入主要来源于终端智能处理器IP寒武纪1A和寒武纪1H两款产品 。 2017年至2019年 ， 公司终端智能处理器IP授权业务收入分别为771.27万元、11,666.21万元和6,877.12万元 ， 占主营业务收入的比例分别为98.95%、99.69%和15.49% 。
其中 ， 本公司对华为海思终端智能处理器IP授权业务的销售金额为771.27万元、11,425.64万元和6,365.80万元 ，
占到公司终端智能处理器IP授权业务销售收入比例的100.00%、97.94%和92.56%
。 2019年终端智能处理器IP授权业务收入相较于2018年下滑41.23% ，主要系华为海思选择自研终端智能芯片 ， 未与公司继续合作 。
由于公司与华为海思未继续达成新的合作 ，公司短期内难以开发同等业务体量的大客户
， 因此2020年公司终端智能处理器IP授权业务收入将继续下滑 。 寒武纪：离开华为，快活不下去了；机构：到股市去
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（IP授权的成本主要来自前期研发成本 ， 所以毛利最高）
行业特点
【寒武纪：离开华为，快活不下去了；机构：到股市去】CPU、GPU等传统型芯片最初设计的目的不是用来执行人工智能算法及应用 。 CPU主要应用于电脑设备中 ， 作为计算机系统的运算和控制核心 ， 其功能主要是支持计算机的操作系统 ， 并作为通用硬件平台运行广泛而多样化的应用程序 。
GPU是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备（如平板电脑、智能手机等）上做图像和图形相关运算工作的微处理器 。
随着人工智能行业的发展 ， CPU、GPU等传统型芯片也开始向科学计算和人工智能领域拓展 。
智能芯片是面向人工智能领域而专门设计的芯片 ， 其架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化 ， 可高效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务 。
智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用 ， 但不适用于人工智能之外的其他领域 。
与传统芯片相比 ， 由于智能芯片不支持双精度浮点运算、图形渲染类运算、无线通信类信号处理运算 ， 且未包含可重构逻辑单元阵列 ， 从而无法像CPU和GPU一样支持科学计算任务、无法像GPU一样支持图形渲染任务、无法像DSP一样支持通信调制解调任务、无法像FPGA一样可对硬件架构进行重构 。
因此 ， 在通用计算和图形渲染等人工智能以外的其他领域 ， 智能芯片无法替代CPU、GPU等传统芯片 ， 存在局限性；在人工智能领域 ， 智能芯片的优势明显 ， 可以替代CPU、GPU等传统芯片 。
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竞争和技术的风险
近年来 ， 随着人工智能应用及算法的逐步普及 ， 人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视 ， 该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点 。 如Intel收购了多家人工智能芯片初创公司 ， 高通、联发科先后推出了自主研发的带有人工智能处理功能的SoC芯片产品 ， 国内企业中如华为海思及其他芯片设计公司也日渐进入该市场 。
总体来看 ， 人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段 ， 技术迭代速度加快 ， 技术发展路径尚在探索中 ， 尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态 。
随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品 ， 该领域市场竞争日趋激烈 。 目前 ， 英伟达在人工智能芯片领域仍占有绝对优势 ， 英特尔、华为海思、AMD、ARM等公司在该领域也有较强的竞争力 。
当前 ， 除寒武纪之外 ， 提供终端智能处理器IP的厂商主要包括英国的ARM、以色列的CEVA以及美国的Cadence等；
而在云端智能计算市场和边缘智能计算市场 ， 目前市场份额主要由英伟达等企业所占据；
在智能计算集群系统市场 ， 基于英伟达GPU产品的集群占据市场优势地位 。
与英伟达等集成电路行业巨头相比 ， 公司存在一定竞争劣势 。 在产业链生态架构方面 ， 公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面 ， 公司由于成立时间较短 ， 销售网络尚未全面铺开 ， 业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展 。
集成电路IP指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块 ， EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具 。 公司在经营和技术研发过程中 ， 视需求需要获取第三方集成电路IP和EDA工具供应商的技术授权 。 报告期内 ， 公司集成电路IP和EDA工具供应商主要为ARM、Synopsys和Cadence等 ， 如果由于不可抗力因素 ， 上述供应商均停止向公司进行技术授权 ， 将对公司的经营产生不利影响 。
公司现有股东架构
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