7nm光刻机被抵押，千亿芯片项目面临停摆，造芯到底难在哪里？
【7nm光刻机被抵押，千亿芯片项目面临停摆，造芯到底难在哪里？】芯片制造无疑是我国最薄弱的产业之一 ， 在核心集成电路的多个领域 ， 我国芯片的占有率为0 。 目前 ， 我国芯片自给率仅为30% ， 因而我国作为全球最大的芯片消费市场 ， 不得不斥资2000多亿美元用于芯片进口 。 为了扭转这一境况 ， 许多企业投身于芯片行业 。
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其中 ， 武汉弘芯格外受到瞩目 。 2019年 ， 武汉弘芯聘用曾在台积电任职十余年的业界大佬蒋尚义为CEO 。 同年年末 ， 武汉弘芯从ASML采购的一台光刻机成功到厂 。 根据武汉弘芯的宣传 ， 此为中国大陆唯一能是生产7nm芯片的高端光刻机 。 种种亮眼的举措 ， 令众人对于武汉弘芯的未来看好 。
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而武汉弘芯也立下了“追赶先进半导体制程工艺的目标” 。 在2018年 ， 武汉弘芯总投资200亿美元 ， 折合人民币1280亿元的12英寸晶圆项目开工 。 该项目共分两期 ， 计划实现月产能3万片的14nm逻辑工艺生产线 ， 与月产能3万片的7nm及以下工艺生产线 。 然而 ， 就在众人期待武汉弘芯成长为中国芯片巨头之时 。
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武汉弘芯却因为资金短缺的问题 ， 面临停摆 。 如今 ， 其光刻机已被抵押 ， 项目建设也几乎停滞 。 武汉弘芯的一事 ， 给我国半导体行业泼了一盆冷水 。 为何我国半导体行业进展如此艰难？造芯到底难在哪里？作为高精尖产业 ， 芯片制造行业具有高技术壁垒 。
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复杂的工艺、极度密集的技术含量、动辄数十亿美元的生产线投入、人才的缺失、漫长的研发周期等等 ， 都限制了我国芯片行业的发展 。 芯片制造要经过晶圆处理、晶圆针测、构装等几大步骤 ， 共计数百道复杂工艺 ， 可见其制作难度 。 其中 ， 有一道工序的缺失便无法使得芯片成型 。
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同时 ， 芯片制造过程中需要用到的核心设备的缺失 ， 也严重阻碍国产芯片的进程 。 尤其是光刻机 ， 是不可或缺的光刻设备 ， 不过却是我国芯片产业链上最大的短板 。 作为全球科技的结晶 ， ASML的EUV光刻机仅零件便有10万多个 ， 其中90%零件都是有全球供应商提供 。
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由此可见 ， 光刻机的制造并不是一个国家便能够实现 ， 需要集结全球的力量 。 而且 ， 我国集成电路制造技术也落后于国家水平 ， 其中至少有两代的差距 。 由此可以看出我国造芯难度之大 ， 国产芯片发展之不易 。
文/BU审核/子扬校正/知秋
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