四合一|倒装COB是显示产业发展的未来?( 二 )
另外 , 从其它数据资料来看 , 倒装COB属于面板级封装 , 是将LED发光芯片直接封装在PCB板上 , 相对于“四合一” , 不仅具备更高的防护性能 , 并且更容易满足微间距领域产品需求 。
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诚然 , 倒装COB优势明显 , 但距离广泛应有仍有一段距离 , 有些企业抱着“观望”的态度 , 其主要原因在于倒装COB属于“颠覆性”工艺 , 如果广泛地应用倒装COB技术 , 就意味着原有的LED厂商抛弃以往的机台设备 , 另起炉灶 , 重新打造出一条生态链 , 这对于原有的LED厂商来说是一个非常“难受”的选择 , 此外成本也是一个重点考量因素 , 有相关机构进行了SMD、四合一以及COB三者成本对比 , 得出COB工艺成本是最 高的 , 不仅是前期生产困难 , 后期售后、维修也面临着一系列问题 。
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不过 , 这一切随着LED显示技术的发展 , 已经有所变化了 , 最为明显便是LED显示屏的价格已经逐年下降 , 在商显领域有了一席之地 , 譬如 , 前不久 , 雷曼光电就发布了两款基于Micro LED像素引擎显示技术量产级的P0.79和P0.63 Micro LED超高清显示屏 , 据该司研发中心高级总监屠孟龙介绍 , 该像素引擎技术是一种通过LED芯片硬件排布与软件算法的有机结合方式 , 可以在大幅增小成本的前提下 , 大幅度提升显示屏的分辨率 , 这种技术创新的方式在一定程度上解决了成本问题 , 另外 , 雷曼光电董事长李漫铁也坦言目前COB的价格已经下降 , 并有可能做到与传统SMD一样 。
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再者 , 当前Micro LED技术方兴未艾 , 受限于巨量转移技术 , 没能大规模量产 , 而微间距产品作为Micro LED的前沿站 , 一直备受人们关注 , 倒装COB更是将LED显示屏引入了集成封装时代 , 其发展必将为发展Micro LED技术积累相关经验 , 因此 , 业界认为倒装COB的成功是必然的 , 必将推动下一代显示技术发展 。
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