四合一|倒装COB是显示产业发展的未来？
北京联盟_本文原题：倒装COB是显示产业发展的未来？
摘要：多家企业表示 ， “四合一”贴片器件会在2~3年内呈现良好的发展态势 ， 但是从长远角度来看 ， 未来一定是倒装COB的天下 。
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在LED显示技术不断进取过程中 ， 原有的SMD封装工艺面临着“天花板”效应 ， 产品间距下探至P1.0以下（微间距）时 ， 单位内的灯珠数量开始成倍增长 ， 传统的贴装工艺再难以满足当前需求 ， 也意味着以SMD为主流的封装工艺在全新的显示屏产品中逐渐走向式微 ， 最为明显的一个例子便是2019年的ISE展上 ， LED显示行业内已经没有展出任何关于SMD 1010以下的灯珠了 。
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针对于此 ， LED显示行业注意到原有的COB封装工艺 ， 因具有可靠性、稳定性的特点 ， 将其引入到LED显示屏行业内 ， 弥补LED显示屏在P1.0以下间距的不足 ， 然而 ， 现实的是 ， COB封装工艺推出以来 ， 一直处于尴尬不已的位置 ， 没能获得业界同仁们的广泛认可 ， 最为主要的原因是COB属于“颠覆性”工艺技术 ， 与原有的机台设备不兼容 ， 生产良率较低 ， 无法大规模量产 ， 从而使得整个COB模组成本居高不下 ， 一般只有政府或高价值项目才会应用 ， 有数据显示 ， 截止2018年 ， COB显示产品的市占率仅在2.4%之间 。
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而近年来 ， 随着5G/8K超高清显示技术的兴起 ， 以及近期Mini背光产品的大热 ， 有关微间距产品的利好消息不断传来 ， 相关股票行情也一路高涨 。 对此 ， LED显示企业们也热衷于推出各种微间距产品 ， 然而 ， 在通往微间距产品的道路上 ， 却分化出多种不同的技术路线；有两种较为热门 ， 一种是以倒装COB为主的“颠覆性”封装工艺 ， 另一种则是以“四合一”Mini LED为代表的贴片器件 ， 值得一提的是 ， “四合一”贴片器件自推出以来 ， 就有企业们参与进来 ， 在封装端就有晶泰星、宏齐、亿光、国星光电以及东山精密等等 ， 在应用端则有利亚德、艾比森、联建光电以及奥拓电子等上市企业 。
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《LED屏显世界》采访人员曾就微间距产品的发展方向做过调研 ， 其中多家企业表示 ， “四合一”贴片器件会在2~3年内呈现良好的发展态势 ， 但是从长远角度来看 ， 未来一定是倒装COB的天下 。 其中 ， 长春希达电子技术有限公司副总经理汪洋表示 ， 从技术上层次来看 ， “四合一”产品焊脚仍然存在 ， 未能解决灯珠边缘气密性问题 ， 无法突破SMD点间距发展的瓶颈 ， 从显示效果来看 ， “四合一”产品颗粒感更强 ， 在侧视角离散性麻点严重 ， 规格较为单一 ， 无法通过不同的点间距设计不同的箱体 ， 实现产品差异化 ， 满足客户个性化需求 ， 从后期维护使用来看 ， “四合一”产品灯珠焊盘裸露 ， 表面缝隙容易积灰 ， 在搬运、安装、使用中容易发生磕碰与损伤 ， 后期投入的维护成本较高 ， 而倒装COB相对于这些问题 ， 有着绝对的优势 ， 另外“四合一”产品同质化问题严重 ， 可靠性及稳定性仍有待提高 。
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无独有偶 ， 东莞中麒光电技术有限公司总经理孙明也持相同观点 ， 他表示：倒装COB的成功是必然的 ， 譬如一个4K屏内 ， 含有8.3kk个像素点 ， 正装“四合一”贴片器件一个像素点就有13个焊点 ， 红光3个 ， 绿光5个 ， 蓝光5个 ， 而倒装COB只有6个焊点 ， 两者之间 ， 足足相差了7个焊点；而在LED显示产品中 ， 焊点越多 ， 不仅影响良率 ， 甚至会造成芯片 ， 乃至整块焊盘的报废 。
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