天玑1000+终于来了！Realme X7 Pro 开始预热
5G时代触手可及 ， 现在的手机品牌也不再单单是拼摄像头、颜值 ， 甚至是电池的时代了 ， 最核心的部分当然在于芯片的研发 。 从最初的联发科到现在的百花齐放 ， 各家的芯片都有自己独一无二的优势 ， 特别是近两年新锐品牌开始展露头角 ， 他们推出的芯片实力也是激起了一层又一层的浪花 。
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【天玑1000+终于来了！Realme X7 Pro 开始预热】作为脱离OPPO后而独立运营的国民品牌 ， 这几年推出的机型都深受年轻人的喜爱 ， 不仅仅是外观时尚潮流 ， 更重要的一点是它能够将市面上强大的芯片技术运用在自己家的机型中 ， 就像今年 ， realme率先采用的就是联发科的最新天玑芯片 。
前段时间早就有realme要推出自家X7系列的消息出现 ， 而今天我们便看到了Realme真我手机通过官方微博发布的预热海报 。 从消息中我们不难猜想 ， 这次的RealmeX7系列将比上一代机型做得更加轻薄 ， 电池容量将扩充至4500mAh ， 并于9月1日下午14:00正式发布 。
大家所关注的芯片问题在此前也有消息爆料 ， 据说这次RealmeX7系列将搭载天玑1000+芯片 ， 市面上主流的高刷新率也会安排上 ， 屏幕刷新率高达120Hz ， 直击触屏患者的痛点 ， 从根源上带来更加流畅敏捷的视觉和触感体验 。
当然也有网友猜测 ， 本次的RealmeX7系列或将在轻薄程度上刷新Realme以往的高度 ， 打造目前市面上最轻的5G机型 。 从工信部的消息我们也证实 ， 本次RealmeX7搭载的是6.43英寸的1080P+屏幕 ， 而RealmeX7Pro将搭载的是6.55英寸的屏幕 ， 大小相差不大 。 至于其他方面 ， 我们就只能等待RealmeX7系列发布会来揭晓答案了 。
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