|realme X7 Pro 玩家版或首发高通骁龙 860，X7 Pro 确认搭载天玑 1000+
在本月初举行的 OPPO 产品沟通会上 ， 已经有高通将会推出次旗舰骁龙 860 芯片的消息传出 。 据悉 ， 联发科、华为海思在中高端处理器上迅猛发展 ， 导致高通骁龙 765G 芯片在中端市场上已经没有了性能优势 ， 推出次旗舰芯片对高通来讲势在必行 。 而在近日有外媒表示 realme X7 系列机型有望首发高通 860 芯片 。
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该消息源称 realme X7 系列手机将包括 realme X7/realme X7 Pro/realme X7 Pro 玩家版三款机型 ， 其中 realme X7 Pro 玩家版将首发搭载高通骁龙 860 。 目前骁龙 860 尚未发布 ， 具体规格参数仍有待后续爆料 ， 该消息源的真实性也有待进一步验证 。
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回归到官方消息 ， realme 官方继续为 realme X7 系列机型宣传预热 。 今天正式宣布 realme X7 Pro 将搭载 4500mAh 电池 ， 并且结合此前消息来看 ， 机身重量控制在 184g ， 屏幕为三星 1080P 分辨率、120Hz 刷新率 AMOLED 屏 。 此外 realme X7 Pro 的 Geekbench 跑分成绩已经正式曝光 。 8GB 运行内存版本在 Geekbench 4.4.0 测试中取得了单核跑分 3802 分 ， 多核跑分 13096 分的成绩 ， 确认搭载联发科天玑 1000+ 芯片 。 此外根据数码博主数码闲聊站的爆料 ， realme X7 Pro 在定价方面将会和当前大热 ， 但普遍缺货的 Redmi K30 至尊纪念版非常接近 。
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【|realme X7 Pro 玩家版或首发高通骁龙 860，X7 Pro 确认搭载天玑 1000+】realme X7 系列手机将会在 9 月 1 日正式发布 。
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