微软|芯片工艺逆向发展，手机企业积极跟进，才能建好生态链
芯片产业的顺势针发展 ， 是线宽越来越窄 ， 一直到逼近物理极限 。 台积电走的便是一条走向物理极限的路线 ， 从90纳米到5纳米 ， 再到3纳米 。 如果大陆拥有具有竞争力的晶圆厂 ， 与台积电相差不大 ， 甚至处于领先地位 ， 发展顺时方向的芯片工艺 ， 必然是一件值得鼓励的事情 。
对于大多数芯片设计公司而言 ， 使用的线宽越窄 ， 对自身的产品发展越有利 。 相反 ， 如果使用宽线路的芯片 ， 不仅功耗比较大 ， 而且发热量也会上升 ， 相同的计算算力情况之下 ， 设计的难度反而在增加 。 大陆晶圆厂对高端芯片的代工制造能力 ， 与台积电相差有不少的距离 ， 特别是在5纳米芯片领域 ， 几乎处于一片空白 。
如果大陆企业向全球其他公司一样 ， 追求最先进的芯片产品 ， 最好的制程工艺 。 对于稍微差一些 ， 甚至存在夸代差距的芯片代工产品弃而不用 ， 一味追求顺势技术路线 ， 必然会使整个产业都陷入到断供危机之中 。 若是出现像华为手机一样的被断供事件 ， 其结果将会打国产手机一个措手不及 ， 可能会面临整体阵亡的问题 。
芯片是手机上的重要组成部分 ， 也是不可以或缺的技术 。 在高端芯片领域 ， 大陆企业面临技术瓶颈 ， 更面临市场发展问题 。 如果没有国产企业的培育带动 ， 依靠美国、欧洲、日本和韩国企业 ， 扶持中国本土芯片公司崛起 ， 这是非常不现实的事情 。
【微软|芯片工艺逆向发展，手机企业积极跟进，才能建好生态链】芯片的发展方向 ， 当然是制程工艺越精越好 ， 但也要考虑现实条件 。 在国产芯片不强的情况之下 ， 国产手机企业与晶圆厂之间更应该积极合作 ， 去努力将相关的订单留在大陆 ， 特殊情况之下求次等技术 。 比如 ， 可以使用14纳米 ， 甚至28纳米芯片工艺 ， 应用到品牌手机产品之上 。
虽然宽线路的芯片制程工艺 ， 将会使国产手机牺牲掉一些性能和竞争优势 ， 但却可以给国产晶圆厂的发展提供市场和资金支持 。 在雄厚的资金和市场推动的影响之下 ， 必然会产生一个具有国际竞争力的企业 ， 并使自身的技术越来越好 ， 越来越接近 ， 甚至超越台积电、三星等竞争对手 。 当大陆芯片产业崛起之后 ， 即便国产手机遇到外国企业自然灾害、战争 ， 或者长臂管辖等 ， 也完全可以依靠内循环经济体系建立的完善生态链 ， 去应对外部不可预知的风险 ， 索取更长远的商业利益 。
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