RTX30烈火雷霆降临，显卡江湖风云再起，COC极寒保驾护航
“大方无隅 ， 大器免成 ， 大音希声 ， 大象无形 。 ”--所谓大道至简 ， 殊途同归
马上进入9月 ， 硬件江湖风起云涌 ， 随着NVIDIA的卡皇RTX30携烈火雷霆之势降临 ， INTEL的十代CPU也重出江湖 ， 新一轮的华山论剑即将展开......
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电脑显卡江湖风云再起 ， RTX30卡皇携烈火雷霆之势降临 ， INTEL十代CPU重出江湖 ，
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春去秋来 ， 我们来看看NV卡皇的表现 ， 安培架构的RTX30系列游戏卡即将发布 ， 一切只是个时间问题 ， 那么到底什么时候才能看到新卡呢？从两个可靠渠道获得的最新消息称 ， RTX30系列将在8月份发布 ， 但只是FoundersEdition公版卡 ， 而且数量有限 ， 公版卡则要等到9月份才会问世 。
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NVIDIARTX30系列显卡越来越近了 ， 全新工艺、全新架构 ， 性能自然可期 ， 但功耗很可能也会飙升到全新高度 。
之前就有消息称 ， RTX30系列将首次启用全新的12针PCIe辅助供电接口 ， 取代现有的6针、8针规格 ， 现在终于彻底坐实了 。
电源厂商GAMEMAX官方公布了RTX30系列的辅助供电转接适配器 ， 官方名为“NVIDIA12-pinPCIeMolexMicro-Fit3.0Connector” ， 长度750毫米 ， 其作用就是将两个老的8针供电接口 ， 转为一个新的12针供电接口 。
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我们知道 ， PCIe插槽的供电能力是75W ， 6针、8针PCIe辅助供电接口分别为75W、150W 。
【RTX30烈火雷霆降临，显卡江湖风云再起，COC极寒保驾护航】而新的12针接口据称采用12V供电 ， 单个针脚电流6-8.5A ， 但其中有一半针脚接地 ， 也就是供电能力理论上最少也有430W ， 最多可超过600W ， 相当于三四个传统的8针接口 。
换言之 ， RTX30显卡高端型号的功耗应该不会低于400W ， 甚至更高 ， 而目前的RTX2080Ti整卡功耗为260W 。
这几天 ， NVIDIA下一代安培架构高端新卡RTX3080的工程样卡被曝光 ， 别出心裁的前后双面风扇错位设计引发强烈关注 。 现在 ， 更多爆料来了 ， 还有一些规格甚至是成本方面的消息 。
很多人一直担心RTX30系列显卡会涨价 ， 看起来很可能会成真 ， 因为且不说GPU核心本身的变化 ， 以及市场策略方面的变动 ， 单单是这个散热器 ， 据说成本就最高可达150美元 ， 折合人民币超过了1000元 ， 在这个级别的卡上是史无前例的 。
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而散热器之所以如此复杂昂贵 ， 都是因为新卡的功耗很高 ， 最高可以达到350W 。
另一方面 ， 新公版卡的电路板方案编号为PG132 ， 分为三个不同版本SKU10、SKU20、SKU30 ， 也就是为基于此衍生出至少三款卡 ， 曝料人士将它们分别叫做RTX3090、RTX3080Ti、RTX3080 ， 其中RTX3090就是原来的Titan ， 但最终命名谁也说不准 。
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规格方面 ， 三款卡都基于安培架构的GA102核心 ， 搭配显存是新一代的GDDR6X ， 分别搭配384-bit24GB、352-bit11GB、320-bit10GB ， 整卡据称 ， NVIDIA正在就RTX3080的散热器设计进行内部调查 ， 负责代工NVIDIAFoundersEdition公版卡的富士康、比亚迪都在其中 ， 但做得非常绝密 ， 即便是NVIDIA自己的产品经理、销售经理级别的管理层也还没有见过这种设计 。
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还有人制作了新散热器的结构图解 ， 除了错位的双风扇之外 ， 非常独特的一点是PCB电路板分成了两部分 ， 其中供电部分被独立出来 ， 但不知道这是纯粹的网友YY ， 还是有什么依据 。
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由此我们可以看到作为全球最大的显示芯片设计生产厂商 ， 为了解决卡皇高性能之下的烈焰雷霆之怒 ， 特意设计了双剑合璧的 ， 正反风扇 ， 我们姑且这样称呼 。
我们再来看看十代酷睿最强CPUi9-10900K ， 其PL1功耗为125W ， PL2功耗为250W ， 相比PL1功耗PL2已经翻倍 ， 而全核心5.3GHz的持续时间i9-10900K则是56秒 ， 这个时间和其他带KCPU的成绩保持了一致 ， 这也就是说i9-10900K的最高性能 ， 全核心5.3GHz只能在250W的功耗维持56秒 ， 过了56秒之后可能就会出现降频这样的现象了 。
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综上所述 ， 这两位大侠武功盖世 ， 但是难掩雷霆之怒下的烈焰冲天 。 需要有人来保驾护航 ， 提供一个健康舒适的环境才能将一身武艺发挥的淋漓尽致 。 硬件高温 ， 不但会加速电脑硬件的老化 ， 而且伴随着噪音的增大 ， 各种风扇的嘶吼 。 带来整个系统的不稳定 ， 严重影响我们的体验 。 一直专注于游戏玩家硬件市场的GAMEMAX游戏帝国 ， 在深度契合各国玩家 ， 对散热、超频、游戏等高硬件负载的运行环境 ， 设计了一款全新架构的COC自降温超频架构游戏机箱--布洛芬C1 。 很好的解决了目前机箱整体温度过高的情况 。
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而且对于硬件发热的核心部件做了深入的探讨 ， 找出发热、散热方面很久以来行业的顽疾 ， 用全新的架构从硬件的基础上 ， 来解决这个问题 。
COC全称为Cooling&OverClocking ， 用中文直译的意思为冷却的超频 。 是一种新型的散热结构 ， 在机箱主机板背部位置 ， 添加PWM风扇 ， 让主机内部形成全新的T型靶向式风道 ， 帮助主机内各个不同配件降温 。 特别是主板上的供电模块 ， 经过实际测验表明 ， 主板上最大的降温幅度达到了11°C 。 并且这项技术也获得了2项发明专利和2项结构性专利 ， 是GAMEMAX品牌是结合全球众多国家不同消费群体的诉求 ， 经过上百次研究开发的一种新型技术 。
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我们可以看到 ， NVIDIA的本次散热结构同我们COC的散热结构原理基本相同 ， 都是采用在芯片核心的背面添加风扇 ， 提供一个高风压 ， 来促使芯片的核心温度 ， 在两个正风压的共同作用下 ， 将芯片产生的热量带走到机箱外部 。 至于NV的工程师是如何得出这个高效率散热的方案 ， 不得而知 。 但是GAMEMAX游戏实验室 ， 却在这个过程中进行了流体力学的测试和实验室模拟 。
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COC新架构机箱3D结构散热图
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COC新架构主板降温实验数据表
实验室模拟
在实验室内 ， 流动现象可以在短得多的时间内和小得多的空间中多次重复出现 ， 可以对多种参量进行隔离并系统地改变实验参量 。 在实验室内 ， 人们也可以造成自然界很少遇到的特殊情况（如高温、高压） ， 可以使原来无法看到的现象显示出来 。 现场观测常常是对已有事物、已有工程的观测 ， 而实验室模拟却可以对还没有出现的事物、没有发生的现象（如待设计的工程、机械等）进行观察 ， 使之得到改进 。 因此 ， 实验室模拟是研究流体力学的重要方法 。 但是 ， 要使实验数据与现场观测结果相符 ， 必须使流动相似条件（见相似率）完全得到满足 。 不过对缩尺模型来说 ， 某些相似准数如雷诺数和弗劳德数不易同时满足 ， 某些工程问题的大雷诺数也难以达到 。 所以在实验室中 ， 通常是针对具体问题 ， 尽量满足某些主要相似条件和参数 ， 然后通过现场观测验证或校正实验结果 。
《人生·江湖》-黄霑
天下风云出我辈 ， 一入江湖岁月催 ，
皇图霸业谈笑中 ， 不胜人生一场醉 。
提剑跨骑挥鬼雨 ， 白骨如山鸟惊飞 。
尘事如潮人如水 ， 只叹江湖几人回 。
试问江湖何在?尤为喜欢的是那个快意恩仇 ， 把酒问天的武侠狂欢是一群人的孤单中那个江湖 ， 侠客洒脱不羁红尘 ， 烈女风情难敌玉损 。 一句“人在江湖 ， 身不由己”既有万般无奈 ， 又显江湖义气 。 如果说古人条条款款太多 ， 现在又何尝不是 。
醉一场 ， 梦相逢 ， 陪君夜尽天明 ， 相忘江湖;醒一时 ， 诉离殇 ， 念卿情缘阳春白雪 ， 相濡以沫 。 有时无须更多言语 ， 也不带太多诗意 ， 江湖还是那个江湖 ， 从不曾离开 ， 也不见触碰 。 怅望江湖百年 ， 忆惜英雄有梦 ， 挽留不住 。 渴求风中追风 ， 难及分毫 ， 罢了 。 随风去 ， 挽留那梦境凋谢已是事实 ， 盛开那刻早已过去 。
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行多远 ， 勿忘初心 ， 梦几回 ， 初衷犹在 。 江湖路远 ， 且行且珍惜!
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