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手机芯片|小米造“芯”？有心便好( 二 )


而作为致命的是 ， 通讯是手机最基本的功能 ， 可是研发担任起通讯任务的基带芯片却又极为复杂 ， 如论是当时还是现在 ， 小米都还hold不住
【手机芯片|小米造“芯”？有心便好】在手机终端中 ， 最核心的芯片大致可以分为三类：AP芯片（应用芯片）、BP芯片（基带芯片）和射频芯片 。
AP芯片（ApplicationProcessor）负责执行操作系统、用户界面和应用程序；BP（BasebandProcessor）芯片在另一个分开的CPU上运行 ， 负责处理手机与外界信号通讯以及信号处理和协议处理；而射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大 。
通常情况下 ， 出于缩小体积、降低功耗以及提高性能的考虑 ， 通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片 ， 被统称为基带芯片 。
可见 ， 基带芯片所涉及的技术非常复杂 ， 而且随着移动通信技术的升级 ， 基带芯片标准也在一路提升 ， 也需要一并兼容上一代通信技术 。 再加上设备想要上网通讯都需要基带芯片 ， 也会涉及到CDMA专利 ， 因此 ， 基带芯片在这三类芯片中难度最大 ， 价值量也占比较高 。
而小米缺乏相关的通信专利技术 ， "澎湃S1"芯片还外挂了联芯科技的基带 ， 这基带又不支持WCDMA、LTE-FDD 。 这就导致小米5C受制于基带 ， 只支持移动4G、3G、2G和联通2G网络 ， 不支持联通3G、4G和电信所有网络 ， 成为了一款"单网通"的手机 。
"单网通"意味着放弃了使用联通和电信通信网络的消费者 ， 而且在不能携号转网的当时 ， 并不会有多少人为了一款中低端手机重办一张手机卡 。
自行窄化消费市场 ， 最终往往就是以销量惨淡的结局收场 。 "澎湃S1"芯片和小米5C市场表现着实给小米泼了场冷水 。
可是 ， 正是因为小米缺乏最为核心的基带芯片技术以及通信专利 ， 才导致这样的局面 ， 这结果应该是在意料之中 。
而如今的5G时代 ， 5G手机与4G手机相比 ， 在硬件上最大的区别在于5G基带芯片 。 若小米不计成本、大量砸钱、奋起直追 ， 可能弯道超车吗？
这就要回答一个问题 ， 自主研发基带芯片到底有多难？
5G网络需要兼容2G/3G/4G网络 ， 这就意味着需要有接发2G/3G/4G网络信号的能力 ， 若没有这方面的通信技术积累 ， 急忙入局研发5G基带芯片是十分困难的 。
当初 ， 华为从最早在2005年推出了WCDMA基带开始 ， 又经过4年推出了K3V1芯片 ， 但是无人问津 ， 之后推出的K3V2、K3V3又遭遇了各种问题 ， 直到2014年推出了一款成熟的手机芯片——麒麟920 ， 前前后后共花费了9年时间 。 别忘了 ， 华为是一家通信企业 ， 有众多通信方面的专利buff加持 。
而作为专业人士的英特尔 ， 却也在5G基带芯片上翻了车 ， 因为在5G基带研发中遇到了诸多困难 ， 英特尔宣布永远退出5G基带的研发 ， 把研发团队也卖给了苹果 。 而苹果虽然手握英特尔研发团队 ， 可依旧在与高通签订协议 ， 外挂高通的基带芯片 。
可见 ， 基带技术才是手机芯片的难点 ， 得有钱有技术 ， 还得需要长时间的技术积累 ， 而对于小米而言 ， 钱、技术、时间都极为稀缺 。
况且 ， 小米真的能做到不计成本的大量砸钱吗？雷军在小米10周年演讲中表示今年小米研发投入要超百亿元 ， 要知道 ， 有了自研基带芯片的华为和只能靠外挂基带的苹果这两者的研发投入都不止这个数 。 而且小米布局的业务颇多 ， 这100亿 ， 又有多少能分到造"芯"上呢？
芯片的自主研发就像在吃法棍 ， 要是啃得动 ， 唇齿留香 。 可万一啃不动了 ， 牙都有可能崩掉 ， 而就目前而言 ， 小米的牙齿还不够硬 。
小米知进退
现在全世界生意都不太好做 ， 很多企业都对小米虎视眈眈 ， 想要分食其打拼下来的市场 ， 如果小米将大部分资源向芯片研发倾斜 ， 稍有不留意 ， 市场就有可能进了别人的口袋 。
竞争最激烈的依旧是手机圈 。


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