互联网乱侃秀|华为的无奈：大陆已能设计、封测5nm的芯片，就是不能制造
众所周知 ， 在芯片的制造过程中 ， 分为三个环节 ， 首先是设计芯片 ， 再是制造芯片 ， 最后是封测芯片 ， 而封测后的芯片就可以进行销售了 。
而这三个环节对应三种类型的芯片企业 ， 设计企业 ， 制造企业和封测企业 。 当然也有芯片企业是IDM模式的 ， 能够自己设计、制造、封测芯片 ， 比如intel ， 但这样的企业太少太少 ， 大部分只负责其中的一项 。
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比如华为就只是芯片设计芯片 ， 不参与到设计、封测中来 。 也正因为这样 ， 所以对上、下游的依赖较大 ， 也让美国有了可乘之机 ， 通过一系列的禁令来切断华为的芯片供应链 。
甚至举大陆的所有力量 ， 都解决不了华为的问题 ， 因为就目前的情况来看 ， 大陆能设计、封测5nm的芯片 ， 但制造不出来 ， 而华为最先进的芯片 ， 已经达到了5nm 。
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首先在设计上 ， 华为是能够设计5nm的芯片的 ， 麒麟990 5G是7nm芯片 ， 而麒麟9000是5nm的芯片 ， 按余承东的说法 ， 9月15日后 ， 台积电不能帮华为生产麒麟9000芯片了 。
而华为之外 ， 中兴也能够设计5nm的芯片 ， 之前中兴已经表过态了 ， 它是继华为之后第二家设计7nm、5nm芯片的大陆厂商 。
至于封测 ， 近日华天科技在互动平台上对网友表示 ， 华天科技已具备基于5nm芯片的封测能力 ， 这意味着大际的芯片设计、封测全面进入了5nm时代 。
【互联网乱侃秀|华为的无奈：大陆已能设计、封测5nm的芯片，就是不能制造】
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但芯片制造水平却落后太远 ， 最强的中芯国际 ， 目前仅能生产14nm的芯片 ， 而5nm节点的芯片按照外媒的预测 ， 可能会要到2025年去了 。
所以这真的是一件很无奈的事情 ， 华为也正因为大陆无法制造5nm的芯片 ， 导致麒麟芯片或在麒麟9000之后 ， 暂时成为了绝唱 。
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