热点|台积电已制造超10亿颗7nm芯片，2022年拟实现3nm量产
台积电今宣布，7nm芯片于2018年4月正式投入量产，目前已经生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台湾《工商时报》报道称，台积电看好未来在5G及高效能运算（HPC）的晶圆代工需求，计划加速5nm量产及3nm技术研发及产能建置，预计今年下半年进入5nm量产阶段，主要为苹果代工A14应用处理器；明年拟量产5nm强效版、试产3nm；2022年拟实现3nm量产。
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资料图 邓伟 摄延伸阅读：台积电遭病毒攻击 该公司为苹果等科技企业生产重要芯片8月4日消息，昨日，晶圆代工龙头台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成台积电北、中、南三大生产基地停摆。对此台积电方面做出回应证实遭到电脑病毒攻击，但并非外传遭骇客攻击。
据台湾《经济日报》报道，每年的第三季起是台积电大客户的备货旺季，为苹果等科技企业生产重要芯片的台积电，是否遭遇生产延宕问题，影响客户后续旺季备货效应，还需要进一步观察。
台积电表示，内部电脑系统遭到电脑病毒攻击，但并非外传遭骇客攻击，公司内部已经紧急召开会议应变，至于受影响的厂区与产线，以及影响情况等，仍在了解当中。
台积电高层已指示今天之前要解决病毒入侵电脑系统一事，生产线也要在今日内恢復正常运作。
标题：【热点|台积电已制造超10亿颗7nm芯片，2022年拟实现3nm量产】
（_原始标题：台积电已制造超10亿颗7nm芯片）
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