|「集微拆评」荣耀 30拆解：设计严谨，搭载麒麟985芯片助力营销
集微网消息（文/叶子） ， 荣耀 30是今年数字系列的新机 ， 但从整体配置和价格来看 ， 这应该是一款线下机型 ， 没有什么性价比 ， 配置也不够顶级 。 除此之外 ， 荣耀 30的内部做工如何呢？我们一起通过拆解来看看 。 探讨一下荣耀 30是怎么做营销的 。
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图源：荣耀官网
荣耀30配置一览：
SoC：海思麒麟985处理器丨7nm工艺
屏幕：6.53英寸 OLED全面屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比87%
存储：6GB RAM+ 128GB ROM
前置：32MP
后置：40MP主摄+8MP广角+8MP长焦+2MP微距
电池：3900毫安锂离子聚合物电池
特色：潜望式长焦镜头丨首发海思麒麟985处理器
拆解步骤
荣耀 30的卡托上套有硅胶圈 ， 可以起一定防水防尘作用 。
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荣耀 30的后盖与内支撑通过胶固定 。 热风枪加热后盖与内支撑缝隙处 ， 加热至一定温度 ， 结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖 。
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荣耀 30的后盖上有填充的泡棉 ， 起到缓冲作用 。 后置摄像头盖板同样通过胶固定 ， 闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上 ， 盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护 。
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主板盖 ， 扬声器通过螺丝固定 ， 拧下荣耀 30的螺丝将其一并取下 。 在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接 。
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荣耀 30的主板盖上有NFC线圈和天线板 ， 都是用胶固定 。
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断开荣耀 30主板上的BTB接口 ， 依次取下主板 ， 前后置摄像头等部件 。
荣耀 30的内支撑对应主板处理器位置处 ， 涂有散热硅脂起散热作用 。 比较特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面 ， 还增加金属盖板对其进行保护 。
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取下荣耀 30的副板和射频同轴线 ， 副板USB接口处套有硅胶套用于防水 。
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荣耀 30的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上 ， 并贴有提拉把手方便拆卸 ， 取下电池 。
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依次取下荣耀 30的按键软板 ， 听筒 ， 指纹识别传感器软板 ， 振动器 ， 主副板连接软板等器件 。 指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接 。
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荣耀 30的屏幕与内支撑通过胶固定 。 使用加热台加热屏幕 ， 将屏幕与内支撑分离 。 屏幕四周有圈防滚落架 ， 在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大 ， 起着散热作用 。
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主板正面主要IC（下图）:
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