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|「集微拆评」荣耀 30拆解：设计严谨，搭载麒麟985芯片助力营销( 二 )


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【|「集微拆评」荣耀 30拆解：设计严谨，搭载麒麟985芯片助力营销】

1：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器模块芯片
2：Samsung-K4JJE3T-128GB闪存芯片
3：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
4：Micron-6GB内存芯片
5：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片
6：Hisilicon-Hi6290-海思麒麟985处理器芯片
7：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）:
|「集微拆评」荣耀 30拆解：设计严谨，搭载麒麟985芯片助力营销
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1：NXP-PN80T-NFC控制芯片
2：Hisilicon- Hi6422-电源管理芯片
3：Hisilicon- Hi6555-电源管理芯片
4：Hisilicon- Hi6D51-功率放大器模块芯片
5：Hisilicon- Hi6365-射频收发芯片
6：Murata-多路调制器芯片
7：Hisilicon-Hi6H12-低噪声放大器芯片
8：Hisilicon-Hi6H11-低噪声放大器芯片
9：Murata-多路调制器芯片
拆解总结
荣耀 30采用三段式设计 ， 整体设计严谨 ， 拆解难度中等 。 整机带有防水设计 ， SIM卡托处 ， USB接口处都套有硅胶圈用于防水 。 整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式进行散热 。
荣耀 30搭载海思麒麟985处理器 ，采用7nm工艺打造 ， 八核心CPU ， 由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成 ， GPU为Mali-G77 ， 麒麟990同款双核NPU 。 5G速率方面 ， 官方数据称下行速率可达1277Mbs ， 上行速率可达到173Mbps 。 同时对高速场景做了优化 ， 比如90公里时速的时候 ， 下行速率、上行速率分别可达589Mbps、63Mbps；高铁场景下 ， 下行速率、上行速率分别可达476Mbps、44Mbps 。
麒麟985在CPU架构方面和麒麟820相似 ， 只是主频更高 ， 性能略高于麒麟820处理器 ， 官方将其命名为麒麟985 ， 正好可以对应 “985高校” 。
|「集微拆评」荣耀 30拆解：设计严谨，搭载麒麟985芯片助力营销
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荣耀刚好在高考期间首发这款芯片 ， 发文营销表示“手握985 ， 稳上985” ， 并且对购买荣耀30的用户将赠送三万份价值399的“金榜题名”礼包 。 很多家长希望自己的孩子可以考上一个好的大学 ， 那么购买一款两三千块钱的荣耀30智能手机 ， 或许就可以寄托一下自己的期盼吧 。
荣耀30的配置并不高 ， 但售价在两三千块钱 ， 在线上肯定是没有吸引力的 ， 但是荣耀抓住了芯片命名的优势 ， 精美的外观配合宣传 ， 将产品包装成旗舰手机 ， 还是非常厉害的 。
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（校对/零叁）


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