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与非网|射频工程师必看——经验分析总结( 五 )


7、要选择非电解镀镍或浸镀金工艺 ， 不要采用 HASL 法进行电镀 。
8、阻焊层可防止焊锡膏的流动 。 但是 ， 由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性 ， 整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化 。 一般采用焊坝（solder dam）来作阻焊层的电磁场 。
这种情况下 ， 我们管理着微带到同轴电缆之间的转换 。 在同轴电缆中 ， 地线层是环形交织的 ， 并且间隔均匀 。 在微带中 ， 接地层在有源线之下 。 这就引入了某些边缘效应 ， 需在设计时了解、预测并加以考虑 。 当然 ， 这种不匹配也会导致回损 ， 必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰 。
五、电磁兼容性设计
电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力 。 电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰 ， 使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作 ， 同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰 。
1、选择合理的导线宽度
由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的 ， 因此应尽量减小印制导线的电感量 。 印制导线的电感量与其长度成正比 ， 与其宽度成反比 ， 因而短而精的导线对抑制干扰是有利的 。 时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流 ， 印制导线要尽可能地短 。 对于分立元件电路 ， 印制导线宽度在 1.5mm 左右时 ， 即可完全满足要求；对于集成电路 ， 印制导线宽度可在 0.2～1.0mm 之间选择 。
2、采用正确的布线策略
采用平等走线可以减少导线电感 ， 但导线之间的互感和分布电容增加 ， 如果布局允许 ， 最好采用井字形网状布线结构 ， 具体做法是印制板的一面横向布线 ， 另一面纵向布线 ， 然后在交叉孔处用金属化孔相连 。
3、有效地抑制串扰
为了抑制印制板导线之间的串扰 ， 在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线 ， 尽可能拉开线与线之间的距离 ， 信号线与地线及电源线尽可能不交叉 。 在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线 ， 可以有效地抑制串扰 。
4、避免电磁辐射的布线要点
为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射 ， 在印制电路板布线时 ， 还应注意以下几点：
（1）尽量减少印制导线的不连续性 ， 例如导线宽度不要突变 ， 导线的拐角应大于 90 度禁止环状走线等 。
（2）时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰 ， 走线时应与地线回路相靠近 ， 驱动器应紧挨着连接器 。
（3）总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线 。 对于那些离开印制电路板的引线 ， 驱动器应紧紧挨着连接器 。
（4）数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线 。 最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路 ， 因为后者常载有高频电流 。
5、抑制反射干扰
为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰 ， 除了特殊需要之外 ， 应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路 。 必要时可加终端匹配 ， 即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻 。 根据经验 ， 对一般速度较快的 TTL 电路 ， 其印制线条长于 10cm 以上时就应采用终端匹配措施 。 匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定 。
6、电路板设计过程中采用差分信号线布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合 ， 这种互相之间的耦合会减小 EMI 发射 ， 通常（当然也有一些例外）差分信号也是高速信号 ， 所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线 ， 特别是设计传输线的信号线时更是如此 。 这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线 ， 以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数 。
在差分线对的布局布线过程中 ， 我们希望差分线对中的两个 PCB 线完全一致 。 这就意味着 ， 在实际应用中应该尽最大的努力来确保差分线对中的 PCB 线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致 。 差分 PCB 线通常总是成对布线 ， 而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变 。 通常情况下 ， 差分线对的布局布线总是尽可能地靠近 。


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