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与非网|射频工程师必看——经验分析总结( 四 )


（1）众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容 。
（2）尽量加宽电源、地线宽度 ， 最好是地线比电源线宽 ， 它们的关系是：地线＞电源线＞信号线 ， 通常信号线宽为：0.2～0.3mm ， 最经细宽度可达 0.05～0.07mm ， 电源线为 1.2～2.5 mm 。 对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路 ，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）
（3）用大面积铜层作地线用 ， 在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 。 或是做成多层板 ， 电源 ， 地线各占用一层 。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多 PCB 不再是单一功能电路（数字或模拟电路） ， 而是由数字电路和模拟电路混合构成的 。 因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题 ， 特别是地线上的噪音干扰 。 数字电路的频率高 ， 模拟电路的敏感度强 ， 对信号线来说 ， 高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件 ， 对地线来说 ， 整个 PCB 对外界只有一个结点 ， 所以必须在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题 ， 而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连 ， 只是在 PCB 与外界连接的接口处（如插头等） 。 数字地与模拟地有一点短接 ， 请注意 ， 只有一个连接点 。 也有在 PCB 上不共地的 ， 这由系统设计来决定 。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时 ， 由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多 ， 再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量 ， 成本也相应增加了 ， 为解决这个矛盾 ， 可以考虑在电（地）层上进行布线 。 首先应考虑用电源层 ， 其次才是地层 。 因为最好是保留地层的完整性 。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中 ， 常用元器件的腿与其连接 ， 对连接腿的处理需要进行综合的考虑 ， 就电气性能而言 ， 元件腿的焊盘与铜面满接为好 ， 但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器 。 ②容易造成虚焊点 。 所以兼顾电气性能与工艺需要 ， 做成十字花焊盘 ， 称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal） ， 这样 ， 可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少 。 多层板的接电（地）层腿的处理相同 。
5、布线中网络系统的作用
在许多 CAD 系统中 ， 布线是依据网络系统决定的 。 网格过密 ， 通路虽然有所增加 ， 但步进太小 ， 图场的数据量过大 ， 这必然对设备的存贮空间有更高的要求 ， 同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响 。 而有些通路是无效的 ， 如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等 。 网格过疏 ， 通路太少对布通率的影响极大 。 所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行 。 标准元器件两腿之间的距离为 0.1 英寸（2.54mm） ， 所以网格系统的基础一般就定为 0.1 英寸（2.54 mm）或小于 0.1 英寸的整倍数 ， 如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等 。
四、高频 PCB 设计技巧和方法
1、传输线拐角要采用 45°角 ， 以降低回损
2、要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板 。 这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理 。
3、要完善有关高精度蚀刻的 PCB 设计规范 。 要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007 英寸、对布线形状的下切（undercut）和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件 。 对布线（导线）几何形状和涂层表面进行总体管理 ， 对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要 。
4、突出引线存在抽头电感 ， 要避免使用有引线的组件 。 高频环境下 ， 最好使用表面安装组件 。
5、对信号过孔而言 ， 要避免在敏感板上使用过孔加工（pth）工艺 ， 因为该工艺会导致过孔处产生引线电感 。
6、要提供丰富的接地层 。 要采用模压孔将这些接地层连接起来防止 3 维电磁场对电路板的影响 。


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