行业互联网|全芯微：瞄准半导体产业发展“短板”发力
【寻找投资价值企业】专访之二十五
宁波舟山港梅山港区 ， 5G+远控龙门吊投用后 ， 实现吊抓手反应时间仅3.2毫秒 ， 作业人力成本降低50%以上；爱柯迪生产车间 ， 5G高清摄像头监控着设备运转状况、员工活动情况 ， AGV机器人灵活穿梭在作业单元间 ， 压铸件全自动生产 ， 数据实时上传区块链……
作为新一代数字经济发展的重要基础 ， 5G不仅可以带来更快的网速 ， 还能带动通信技术与实体经济的深度融合 ， 培育一系列新应用、新模式、新业态 。
而5G启动大范围应用背后 ， 需要哪些高科技的支撑 ， 又会带来哪些机遇与挑战？
在宁波润华全芯微电子设备有限公司看来 ， 伴随着5G时代的到来 ， 加之中国是全球最大的移动通信市场 ， 国内化合物半导体和5G通信芯片发展正面临难得的窗口期 。 而全芯微就是那些已经站在风口的企业之一 。
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5G时代化合物半导体产业“起飞”
化合物半导体相比硅半导体具有高频率和大功率等优异性能 ， 是未来5G通信不可替代的核心技术 。
化合物半导体的主要基板材料是GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）、和SiC（碳化硅） 。
GaAs具有高频、抗辐射、耐高温的特性 ， 大规模应用于无线通讯领域 ， 目前已经成为PA、Switch的主流材料 。
据专业机构预测 ， 到2025年SiC功率半导体的市场规模有望到达30亿美元 ， 在未来的10年内 ， SiC器件将开始大范围地应用于工业和电动汽车领域 。 近期SiC产业化进度已开始加速 ， 意、法、英等国中游厂商开始锁定上游晶圆货源 。
5G通信基站亟需更高性能的GaN射频器件 。 GaN射频功率放大器兼具Si器件的大功率和GaAs器件的高频率特性 。 为了应对2.4 GHz以上频段Si器件工作效率不高的问题 ， 4G通信基站开始使用GaN功率放大器 。 目前约10%的基站采用GaN技术 。
全球每年新建约150万座基站 ， 未来5G网络还将补充覆盖区域更小、分布更加密集的微基站 。 基站建设将是氮化镓市场成长的主要驱动力之一 。 预计到2023年 ， 基站端氮化镓市场规模将超5亿美元 。 氮化镓射频器件市场整体将保持23%的复合增速 ， 2023年市场规模有望达13亿美元 。
可见 ， 化合物半导体的未来市场“钱景诱人” 。 新场景诱发打开“潘多拉魔盒”
目前 ， 砷化镓产业链的设计与先进技术主要掌握在国际IDM大厂手中 ， 衬底市场则是日本、美国等厂商占据主导地位 。 晶圆代工依然是台湾企业占大头 ， 内地化合物晶圆代工企业三安光电处于追赶过程中 。
国内的化合物半导体产业还处于中下游 ， 一方面国内开展碳化硅、氮化镓材料和器件方面的研究晚于国外 ， 另一方面还在于国内半导体产业的材料创新以及原始创新问题 ， 浮躁的市场环境难以忍受“只投入 ， 不产出”的现状 ， 让化合物半导体为代表的新材料原始创新愈加艰难 。
“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备 ， 但这也意味着市场机遇 。 ”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯创始人张汝京如是说 。
“新场景的出现 ， 打开了化合物半导体的潘多拉魔盒 ， 触发了国内半导体产业的另一面变革 。 ” 全芯微总经理袁宁丰说 ， 目前 ， 国内已经出台相关政策促进化合物半导体产业的发展 ， 地区政府也在积极推动化合物半导体产业 。 新的比拼开始了!对于全芯微而言 ， 就是要用自主创新与研发 ， 补上我国半导体产业发展“短腿” ， 这是历史与社会赋予企业的重要使命 。 助力实现国产5G芯片制造
【行业互联网|全芯微：瞄准半导体产业发展“短板”发力】宁波润华全芯微电子设备有限公司(ALLSEMI) ， 成立于2016年9月 ， 位于宁波余姚市 ， 汇聚了一批高素质专业人才 ， 致力于民族半导体装备产业的振兴 。 目前公司拥有自主品牌“ALLSEMI” ， 已申报27项核心技术发明专利 ， 6项实用新型专利 ， 3项软件著作权 ， 并有多项核心技术正在申报相关知识产权 。
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站在5G应用风口 ， 全芯微积极助力国内5G芯片、化合物半导体的发展 ， 专注于半导体芯片设备研发和制造 ， 产品包括光刻段的匀胶显影机、喷胶机和湿法段的去胶剥离机、单片清洗机、刻蚀机等 。
匀胶显影机成熟应用于化合物半导体4-6寸晶圆芯片的制造 ， 可实现线宽0.1微米的工艺制程 ， 助力国产高端芯片制造 。
去胶剥离机可高效地完成芯片制造中去胶、金属剥离和清洗工艺 ， 金属回收效率可达99%以上 ， 且不会对金属线条造成划伤 。
单片清洗机、湿法刻蚀机、喷胶机等产品 ， 均可在不同工艺制程中实现客户需求 ， 提高客户工作效率 ， 提升客户产品的质量 。
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今年6月27-29日 ， 全芯微公司在上海新国际博览中心盛大举行的“跨界全球、心芯相连”——SEMICON CHINA 2020展会 ， 展出的新一代MINI（AMCD6）型全自动匀胶显影机 ， 大放异彩 ， 获得业界关注 。
该设备主要应用于光通讯、射频和滤波器等5G化合物半导体领域 。 该款MINI型匀胶显影机 ， 搭载1个匀胶和1个显影腔体 ， 可实现自动匀胶、显影、烘烤和快速降温等工艺 。 特点是整机结构紧凑小巧 ， 体积比同类型进口设备减少50% ， 大幅度节约黄光区洁净间面积 ， 降低使用成本 ， 适用于高校科研和小批量生产 。
值得一提的是 ， 全芯微公司始终坚持自主研发创新 ， 开发出传送和胶泵单元等核心部件 ， 已经应用在MINI型匀胶显影机上并交付芯片产线使用 。
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“公司秉承‘专业、诚信、创新、共赢’的经营理念广泛服务于化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域 ， 配备了快速响应的销售和技术服务团队 。 ”袁宁丰说 ， 目前全芯微已经与国内多家知名化合物、5G芯片企业开展合作 ， 获得三安集成、海威华芯、昆山能讯、芜湖启迪等多家公司批量订单 ， 成功替代欧美和日本等进口设备 ， 为国产5G芯片制造助力 。
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