科林研发五年内大幅增加3D打印应用于半导体领域的零件数量
LamResearch-科林研发创立于1980年 , 总部位于美国 , 是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一 , 为全球前三大半导体制程设备供应商 , 也是全球最大蚀刻制程设备供应商 。
如今随着增材制造技术的发展 , 科林研发将目光投射到3D打印新型半导体金属合金领域 , 并计划五年内大幅增加3D打印应用于半导体领域的零件数量 。
据悉 , 科林研发与VELO3D宣布了一项联合开发协议 , 其中包括在半导体行业的金属增材制造(AM)中就新型材料和设计进行合作 。 VELO3D将基于其Sapphire?3D打印机来开发对科林研发设计和制造至关重要的新型金属合金 , 科林研发的相关投资公司LamCapital还将向VELO3D注入未公开数额的投资 。
科林研发正在利用增材制造作为创新的驱动力 , 使科林研发的客户能够构建更小、更快、更强大、更省电的日常电子设备 。
根据VELO3D , 科林研发需要3D打印过程中最高水平的可重复性和一致性 , 才能实现金属结晶方面的精确控制 。 VELO3D的质量控制和可追溯能力可以加速科林研发的创新旅程 , 从而在不远的未来用来生产尖端微处理器、存储设备和众多相关的产品 。
在这方面 , 根据3D科学谷的市场研究 , 国际上 , 半导体制造设备企业VarianSemiconductorEquipmentAssociates采用增材制造技术制造离子注入机中的冷却部件 , 部件内部集成了冷却导管 。
在采用增材制造技术的情况下 , 导管的设计空间得以提升 , 例如可以设计为拥有螺旋形状的结构 , 可以将导管横截面设计为多边形 , 也可以在部件内集成多个导管 , 至少一个可具有圆形横截面 , 还可以再导管内表面上制造一组凸起的表面特征 , 这组凸起的表面特征可以延伸到导管的内部区域中 。
与传统设计及制造方式相比 , 3D打印导管导管可以设计为复杂的形状、轮廓和横截面 , 这是使用常规减法制造技术(例如 , 钻孔)无法实现的 。 在设计时可以将冷却部件设计成更接近理想的几何形状 , 从而改进流体系统的热性能 。 另外 , 3D打印技术能够有效控制导管的内表面光洁度及其特征 , 起到影响流体的流动特性的作用 , 通过改变导管的内表面特征 , 可以改变流动特性(例如湍流) , 这是传统设计的导管所无法实现的 。
根据3D科学谷的市场判断 , 科林研发有可能将金属3D打印用于制造关键的零部件 , 尤其是带冷却功能的零部件 , 用于提升其半导体制造设备性能 。
【科林研发五年内大幅增加3D打印应用于半导体领域的零件数量】此外 , 根据3D科学谷的市场观察 , 科林研发收购过MEMS建模和仿真软件供应商Coventor 。 Coventor是一家专注于设计微机电系统(MEMS)芯片与次10奈米(nm)半导体软件公司 。 科林研发是否将金属3D打印与微机电系统(MEMS)芯片和次半导体领域相结合?3D科学谷将保持关注 。
增材制造仍然是半导体领域的新兴技术 , 3D打印设备企业、正向设计企业、材料企业正在多方面利用增材制造技术的优势 , 推动3D打印在半导体领域的解决方案 , 有关3D打印在半导体领域的深入应用、技术发展趋势 , 请前往《3D打印与电子产品白皮书1.0》白皮书 。
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