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融资并购36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案，「忱芯科技」获数千万元天使轮融资( 二 )


本文插图
忱芯科技模块及驱动产品
除了模块及驱动产品 ， 忱芯科技还组建了电力电子系统应用服务团队 ， 以满足客户应用需求 ， 形成完整的“模块+”应用解决方案 。
贴近下游主要应用领域需求 ， 抓住产业发展机会窗口
市场规模方面 ， 根据Yole数据 ， 2020年碳化硅功率模块市场规模约为5.55亿美元 ， 其中新能源汽车领域是 SiC 功率器件市场增长的重要动力 ， CASA预计在未来五年新能源汽车领域的 SiC 模块市场规模将保持超过 30%的年均增长 。
因此在应用领域方面 ， 忱芯科技一方面会致力于高技术壁垒的航空航天、医疗设备、石油化工等领域 ， 另一方面会主要聚焦于市场规模更大的新能源汽车、UPS储能和新能源发电等领域 。
忱芯科技表示现在正处在一个碳化硅产业发展的机会窗口 ， 目前国外半导体巨头英飞凌、Cree、Rohm集中于芯片环节 ， 其碳化硅功率模块产品性能尚未形成代际优势 ， 在模块市场初创企业几乎与巨头处于同一起跑线；另一方面 ， 下游新能源汽车、风电、光伏等领域的企业已经纷纷开始小批量使用验证 ， 随着碳化硅上游成本价格的下降 ， 未来2-3年可能会迎来一个需求爆发期 。
碳化硅产业链分为上游的衬底、外延生产 ， 中游的芯片设计制造、功率模块的封装测试 ， 和下游应用领域 。 之所以从碳化硅半导体功率模块这一环节切入 ， 忱芯科技表示这样可以贴近终端客户的定制化需求 ， 并且相较于上游企业的资本投入较少、发展速度会更快 ， 有利于企业把握住产业发展的机遇 。
团队方面 ， 忱芯科技CEO 毛赛君博士 ， 毕业于荷兰代尔夫特理工大学 ， 曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人 ， 带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品 ， 并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域 。
CTO 雷光寅博士曾在美国著名电力电子研究中心（CPES）和福特汽车研究中心（美国）长期学习和工作 ， 曾参与高新纳米材料的开发、高功率密度半导体功率模块设计、以及高性能新能源汽车电机控制器的研发项目 。 投资人观点：
原子创投合伙人冯一名表示 ， 碳化硅目前下游需求主要集中于新能源发电以及高端医疗影像设备领域 ， 而新能源汽车领域约在2-3年后或将迎来需求的快速增长 ， 原子创投希望在碳化硅产业爆发来临前夕在该领域进行布局 。
【融资并购36氪首发 | 推出碳化硅功率半导体“模块+”应用解决方案，「忱芯科技」获数千万元天使轮融资】从碳化硅整个产业链来看 ， 满足下游终端客户需求一方面是靠优异的碳化硅芯片性能 ， 但模块封装设计及系统应用也尤为重要 。 忱芯科技基于自身团队在碳化硅模块应用方面和封装材料、技术方面积累的经验和优势 ， 其产品已在部分下游领域的头部客户进行小批量交付 ， 在碳化硅模块及系统应用领域具备领先优势 。


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