三星|三星5nm被曝良品率低下:高通骁龙875G悬了

这几年 , 台积电的半导体工艺衔枚疾进 , 相比之下三星、Intel进展就不太顺利了 , 尤其是三星在争夺代工订单的时候一直处于不利地位 , 比如最关键的良品率 , 就多次有消息说敌不过台积电 。
现在 , DigiTimes又报道称 , 三星最新的5nm EUV工艺就又遇到了麻烦 , 良品率不达标 , 将会影响高通骁龙875G、骁龙735G的正常推出 。
原报道没有给出更多细节 , 暂时不清楚是什么原因导致的 , 但是我们都知道 , 半导体工艺越来越复杂 , 难度越来越高 , 想第一时间就达到完美预期几乎是不可能的 , 总要经历一个过程 。
不过另一方面 , 台媒发布一些不利于三星新工艺的消息也不是一次两次的 , 有时候甚至是有意为之 , 目的自然是给台积电打掩护 , 三星也曾经特意辟谣过 , 所以现在的情况还不太好说 。
根据此前消息 , 高通将在今年第四季度商用骁龙662、骁龙460 , 明年第一季度商用骁龙875G、骁龙435G , 明年第二季度商用骁龙735G 。
骁龙875G自然是下一代旗舰 , 按惯例今年底发布 , 消息称可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合 , 其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23% , 机器学习能力也比A78高出一倍 。
另外 , 骁龙875G有望首次在高通旗舰平台集成5G基带 , 彻底告别外挂 。
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