散热新高度 红魔5S宣布:首次使用银导热+冰风散热魔盒
7月19日消息 , 努比亚官方为旗下新机红魔5S预热 。
努比亚表示:散热一直以来都是红魔的拿手好戏 , 红魔5S又把散热技术升级到一个全新高度 , 其首次采用目前世界上导热系数最高的金属工艺——银(ICEAg) , 与4843mm2超大面积散热铜箔组合向外导热 , 并结合了内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列散热组合 。

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除此之外 , 努比亚还准备了一款游戏生态外设装备——冰风散热魔盒 , 同时支持3.5mm耳机接口+30WPD快充 , 横屏玩游戏时连接有线耳机、边玩边充不碍手 。

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据悉 , 红魔5S的金属银工艺(ICEAg)与机身内部层层堆叠的一系列导热部件组合连接 , 成为除内置风扇+南北通透的风道外 , 另一个将机身内部热量高效向外传导的窗口 , 冰风散热魔盒覆盖连接ICEAg , 通过半导体制冷 , 散热降温 。

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【散热新高度 红魔5S宣布:首次使用银导热+冰风散热魔盒】此外 , 红魔5S游戏手机预计会搭载高通骁龙865+旗舰平台 , 这是今年下半年游戏手机的标配 , ROG、拯救者等都使用了这一平台 。
高通介绍 , 骁龙865+将手机SoC的频率突破到了3.1GHz , 这也是手机芯片历史上第一次突破3GHz大关 。
高通表示 , 由于采用了更高的3.1GHz时钟速度 , 骁龙865+的性能相比普通骁龙865提升了10% 。 同时图形渲染性能也提高了10% , 仍然可以在这基础上提供144Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驱动支持等功能 。
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