AMD|电脑小白硬件系列：风道设计，闷罐机箱散热第一要务( 四 )
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基本上同样是前三分钟降频 ， 到第四分钟开始明显掉cpu电压 ， 同时带动进一步降频 。
温度方面 ， 相比同样方式安装的原装散热器表现更差了很多 ， 在核心电压以及功耗都差不多的情况下 ， cpu温度高约8度 ， 同时主板提升温度也高了2度 。
基本上都是在风扇满转速的情况下 ， 在这种闷罐机箱里面（风道设计差）的情况下 ， t520的散热效果还不及原装的幽灵散热 ， 一方面因为风扇转速小带动的风量也可能会小 ， 再者就是散热规模上幽灵还是更有一些优势 。
但是 ， 毕竟有了电源的风扇做排风 ， 所以主板温度反而没有敞开式时候测试的高 。
另外 ， 也关注了一下 ， 即便是fpu停止之后的1分钟 ， cpu的核心温度也才降到60 。
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只用手摸就能明显感觉到机箱顶部靠近主板的位置、主板背部的机箱盖板、主板IO挡板都很热 ， 然后顶部靠近前端电源的位置 ， 以及机箱正脸都有一定的热的温度 ， 电源排风口则是凉的 。（2）t520机箱内噪音情况
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用iphone测试的噪音情况（我都怀疑可能不准了）和原装的基本一致 ， 但实际上只有稳定的风噪 ， 而没有三千转的螺旋桨声 ， 实际上用这个t520几乎感觉和是内的正常噪音差不多融为一体了 ， 不影响任何的工作和娱乐 。五、T520反装风扇 ， 敞开机箱测试（1）风扇反装和注意事项
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因为风扇的进风口是没有骨架阻隔的 ， 所以反装风扇要注意扇叶不要与鳍片摩擦 ， 我测试了一下如果直接反装的话确实会贴在散热鳍片上 。
因此 ， 需要如左上图的这种硅胶垫 ， 我在之前的一篇各种小配件的文章里面介绍过这个 ， 价格很便宜 ， 硅胶材质的一米也就六七块 ， 可以很好的起到缓震和隔离作用 。
保险起见选择了黑色的2mm厚度硅胶垫（1mm先不用了）垫在右上图那四个角的位置 ， 然后风扇反装 。通过右下图不太清晰但能看清 ， 风扇明显与散热器主体有了隔离 ， 不至于扇叶与鳍片剐蹭 。
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此时测试也还是将电源先外置 ， 烤机fpu结果如下：（2）敞开机箱 ， 烤机fpu测试：
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对比敞开机箱的正装 ， 除了初始热量上升的快之外 ， 其余温度以及频率、功耗的变化 ， 和正装散热器区别不大 ， 唯一明显的区别就是主板温度 ， 只上升了3度 ， 优于上升10度的下压敞开式 。
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