AMD|电脑小白硬件系列：风道设计，闷罐机箱散热第一要务( 二 )
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各个角度可以看到穿fin的鳍片很规整 ， 具体多少片有兴趣的数一数吧 。
散热器安装风扇的位置有凸起的在2mm-3mm高度的一个螺丝孔位 ， 因为螺丝长度限制 ， 所以如果需要自行更换风扇需要注意孔位与风扇厚度 。
撕掉贴膜可以看到热管直触的底座做的还是很平整的 ， 热管和底座之间的平面略有高差 ， 但是有硅脂影响不大 。（4）其他的一些配件
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以上这几款都是3400g安装需要的 ， am4的扣具 ， 几款固定螺丝和螺母 ， 以及一小管mastergel pro好像也算是良心硅脂 ， 比酷妈经典的黄金导热硅脂好一个档次 ， 大概也要40左右一管 ， 不过这次暂时不用了 。
说明书建议不熟悉的看一看 ， 不同主板的安装有所差异 。二、3400G原装幽灵spire散热器散热效果（1）原装散热器的安装空间：
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前一篇介绍过 ， 这个C2机箱可以使用atx电源 ， 但是相应的问题就是把cpu的散热空间压缩的很窄 ， 而且也没有出风扇 ， 左上图的电源完全挡住了左下图的空间 。
而且看右上图可知 ， 通常电源的风扇都是吸风 ， 也就是风会从电源在机箱里吸入 ， 然后通过电源屁股的排风口排出 ， 因此如左下图的下压式散热器 ， 就会造成和电源风扇一起抢风的情况 。
【AMD|电脑小白硬件系列：风道设计，闷罐机箱散热第一要务】amd的这个原装散热器虽然是铝挤散热器（相比早期的spire铜芯缩水了） ， 但是重量433g很实诚 ， 其实铝鳍片的散热规模是足够的 。由于纯铝散热器密度比铜管小 ， 而且风扇也挺小的 ， 其实可以看出来这个缩水的幽灵spire散热规模（铝的规模）是不亚于T520的 。（2）原始风道示意图
灵魂画手来了
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C2安装原装下压风扇的风道示意图
如上图 ， 结合前一篇的话以及上面的一些机箱内部布局 ， 大概能看懂这个风道的情况吧 。
底部安装了一个12cm的进风风扇 ， 用于补充机箱内部的凉空气；
但是安装原装散热器 ， 或者其他的常规安装的下压式散热器 ， 散热器的吹风都会吹向主板的位置 ， 也就是向机箱内部吹热风；
电源的风扇一般都是吸风然后通过背部出气孔排热 ， 所以此时和下压散热器抢风 ， 电源只会吸一部分底部进来的凉风经过电源之后排出；
cpu散热器的热量虽然被吹到机箱内部 ， 但是闷罐设计加上没有上方或后侧的排风扇 ， 所以产生的热空气无法有效排出 。（3）封闭机箱的烤机效果
3400G在技嘉主板里开了PBO ， 功率稍微会网上顶一顶 ， 但是AMD的自动降频机制仍在可以自主保护cpu不会过热而废掉 。
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大概室内温度25、26左右 ， 待机温度主板是比较稳定的34附近 ， 经过Aida64的单烤fpu 15分钟 ， cpu温度、主板温度、以及风扇转速、功耗等 。
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