行业互联网涉及IGBT、功率IC等，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动
集微网消息 ， 7月10日 ， 江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式 。
【行业互联网涉及IGBT、功率IC等，名冠微电子200亿元项目主厂房建设启动】
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据赣州经开区微新闻报道 ， 名冠微电子（赣州）有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立 ， 投资200亿元 ， 致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业 。
据此前公开消息显示 ， 该项目一期总投资60亿元 ， 建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线 。 一期建成后 ， 将实现年产100万片功率半导体晶圆；项目二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线 ， 投资约140亿元 ， 项目整体达产达标后年产值过百亿元 。
此外 ， 项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等 ， 覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种 。 据赣州经开区微新闻此前报道 ， 项目建成后 ， 将填补江西省半导体晶圆生产线空白 ， 也是赣州市首个总投资超200亿元的电子信息产业项目 。
2019年11月30日 ， 名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目正式签约 。
2020年3月10日 ， 赣州经开区名冠微电子功率芯片生产项目（一期）正式开工 。
（校对/若冰）
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