星辰处理器，物联网芯片，7个项目已经流片
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文 温淑
智东西7月9日 ， 近日 ， 安谋中国（Arm China）产品研发副刘澍向智东西等媒体披露了其首款且目前唯一一款全自研32位嵌入式处理器IP“星辰（STAR-MC1）”的最新落地进展：
当前有30个客户获得“星辰”的IP授权 ， 其中21个客户已经启动项目 ， 7个项目已经流片、即将进入量产阶段 。
现场 ， 全志科技模拟互联事业部研发副潘攀、灵动微电子董事长兼总经理吴忠洁作为安谋中国客户代表 ， 详细讲解了“星辰”为其芯片带来怎样的性能提升 。
“星辰”处理器于去年6月推出 ， 从立项到交付耗时17个月 ， 可广泛应用于通用MCU、物联网芯片、控制、汽车电子等领域 。
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一、“星辰”处理器：达到20%同主频下性能提升
“星辰”处理器基于最新的Armv8-M架构 。 最新Armv8-m指令集与上一代Armv7-m指令集相比 ， 在类似的微架构设计下 ， 能带来20%的同主频下性能提升 。
高效计算方面 ， “星辰”处理器采用性能于功耗平衡的配置 ， 内核性能可达到1.50DMIPS/MHz&4.02Coremark/MHz ， 支持特有的DSP指令和浮点计算单元 。
可定制指令集基于最新的Arm Customizable Instruction技术 ， 能够支持寄存器级的直接访问 ， 通过低延迟可定制指令来显著提升效率 。
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安全性方面 ， “星辰”处理器支持Arm公司推出的SoC及CPU范围安全解决方案TrustZone ， 针对安全/非安全区都有专门的内存保护模块进行保护 。
另外 ， “星辰”处理器充分开放了生态 ， 允许众多工具链、操作、编译器、仿真器的集成 ， 在具备技术创新的同时对接全球生态 。
【星辰处理器，物联网芯片，7个项目已经流片】
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二、落地低功耗高性能安全IoT芯片 ， 把待机功耗减少一半
全志科技基于“星辰”MCU核 ， 了低功耗高性能安全IoT芯片XR806 。
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全志科技模拟互联事业部研发副潘攀称 ， 相比于前代产品 ， XR806的待机功耗减少了一半 ， 在低功耗联网待机应用、动联网待机应用中具备优势 。
搭载XR806芯片的单火照明、单火开关、电池门铃等低功耗联网待机应用 ， 联网待机功耗可低至小于100μA 。
搭载XR806芯片的智能体脂秤、智能门锁等被动联网待机应用 ， 能够实现5μA芯片休眠、80μA联网待机、150ms启动并快速联网 。
安全方面 ， XR806基于TrustZone实现功能 ， 能实现安全启动 ， 采用ECC签名算法 ， 支持安全/非安全代码环境 。
潘攀称 ， 全志科技选用“星辰”MCU核 ， 主要是因为其具备的三方面优势 。
首先 ， Armv8-M架构能更高的性能功效比；其次 ， “星辰”MCU核支持可信任执行环境基础TrustZone；另外 ， “星辰”MCU核能实现更丰富的浮点运算及定点运算单元DSP/FPU 。
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