|“硬核”科技股寒武纪将上市 科创板将迎来首家AI芯片设计公司( 二 )
根据中国半导体行业协会统计 ， 2018年我国集成电路产业中 ， 集成电路设计业销售额为2,519.3亿元 ， 同比增长21.5％；芯片制造业销售额为1,818.2亿元 ， 同比增长25.6％；封装测试业销售额为2,193.9亿元 ， 同比增长16.1％ 。 三个细分领域均保持了超过15％的速度增长 ， 尤其是集成电路设计行业 ， 多年来均保持高速增长 。 自2016年以来 ， 集成电路设计业总规模已超过封装测试业 ， 成为我国集成电路产业中规模最大的子行业 。
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具体到AI芯片方面 ， 当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同 ， 对于芯片厂商而言 ， 仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片是难以满足用户的需求 。 因此 ， 各芯片厂商的多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业在未来几年实现高速发展 。 根据市场调研公司Tractica的研究报告 ， 人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元 ， 年均复合增长率将达到46.14％ 。
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国内市场方面 ， 随着人工智能相关技术的进步 ， 应用场景将更加多元化 ， 中国人工智能芯片市场将得到进一步的发展 。 根据前瞻产业研究院的预测数据显示 ， 未来几年内 ， 中国人工智能芯片市场规模将保持40％-50％的增长速度 ， 到2024年 ， 市场规模将达到785亿元 。
因此 ， 寒武纪所处的集成电路及AI芯片赛道发展空间巨大 ， 业界亦普遍看好其投资价值 ， 认为寒武纪上市后的发展可期 。
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不仅如此 ， 寒武纪还率先提出了“AI+IDC”的产业融合概念 ， 基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务 ， 将人工智能技术广泛应用于数据中心 ， 引领产业与标准的融合 。
作为新基建重要内容的智能计算集群业务 ， 能够大幅牵引智能产业的发展 ， 招股说明书显示 ， 2019 年 ， 寒武纪分别与西安沣东仪享科技服务有限公司和珠海市横琴新区管理委员会商务局达成了智能计算集群系统的相关合作 ， 并实现销售收入 29,618.15 万元 ， 占主营业务收入的比重为66.72％ 。
基于寒武纪优秀的研发实力以及广阔的市场空间 ， 有保荐机构根据公司第二轮回复问询中的收入预测给出公司估值为192亿元-342亿元 。 不过这可能只是起点 ， 科创板目前仍享受着作为新兴市场的资本红利 ， 多数新股上市后均收获多日连板 。
统计数据显示 ， 年初之间科创板各月上市新股连板天数如下图所示：
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【|“硬核”科技股寒武纪将上市 科创板将迎来首家AI芯片设计公司】 后续 ， 寒武纪将于7月8日进行网下、网上申购（网上申购代码为787256） ， 并于7月14日刊登《发行结果公告》 。
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