|“硬核”科技股寒武纪将上市 科创板将迎来首家AI芯片设计公司
作为“智能芯片独角兽”和A股首家独立智能芯片公司 ， 寒武纪自前期申报便引发较大关注 。
根据寒武纪发行时间表显示 ， 寒武纪将于7月7日刊登《发行公告》《投资风险特别公告》 ， 这也标志着寒武纪的发行工作已经渐入佳境 。
拥有全球首款商用终端智能处理器IP产品 迭代速度优于同业公司
寒武纪的定位是一家独立智能芯片公司 。 AI芯片是人工智能的引擎 ， 也是技术要求和附加值最高的环节 ， 产业价值和战略地位远远大于应用层创新 ， 其将对智能互联网的发展将起到决定性作用 。 随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力需求的不断提升 ， AI芯片市场容量迅速扩容 。
根据IDC数据 ， 2018年中国智能服务器市场规模为13.05 亿美金（约合人民币90亿元） ， 同比增长131％ ， 到2023年将达到43.26亿美金（约合人民币300亿元） ， 整体市场年均复合增长率将达到27.08％ 。 按照人工智能芯片占到人工智能服务器成本的30％-35％进行测算 ， 未来中国服务器市场对于人工智能芯片的需求有望突破100亿元人民币 。
市场扩容的同时 ， 多个竞争者也加速涌入：不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头 ， 也有华为、阿里、软银等跨界玩家 。 可以预见的是 ， 智能芯片的竞争格局正在逐步形成 ， 而寒武纪这家年轻的企业 ， 已有崭露头角之势 。
寒武纪的产品研发历史中 ， 1A/1H/1M等系列产品最早问世 ， 其中1A是全球首款商用终端智能处理器IP产品（2016年推出） 。 该系列产品面向智能手机、可穿戴设备等各类终端设备 ， 主流智能算法能耗比全面超越传统CPU、GPU ， 对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等各类人工智能技术具备较好的普适性 ， 同时性能功耗比传统芯片优势明显 ， 可适应各种场景和规模的人工智能计算需求 。
根据下游客户的公开宣传信息 ， 搭载寒武纪1A的某旗舰手机芯片在人工智能应用上达到了4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效 ， 采用该手机芯片的旗舰手机产品每分钟可识别2005张图片 。 可以说1A系列产品引领了该领域的技术和产品进步 。 在此基础上 ， 寒武纪后续又推出了1H、1M系列产品 ， 在功耗和面积等指标较上一代产品均有显著提升 。
2018年 ， 寒武纪推出全国首款高峰值云端智能芯片思元100（MLU100）；2019年6月 ， 寒武纪推出第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品；2019年11月 ， 寒武纪发布首款边缘端AI芯片思元220 ， 实现了云-边-端完整智能芯片产品线 。 总体来看 ， 虽然智能芯片相关产品未像CPU市场一样形成稳定的产品迭代周期 ， 但寒武纪几乎一年一次迭代产品及推出新品的频率 ， 明显快于国内外芯片设计公司平均约每1-3年推出系列新产品的迭代周期 ， 也从侧面印证了寒武纪作为硬核“科技股”的研发实力 。
本文插图
据公开信息 ， 寒武纪在2017年获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018年全球人工智能企业100强”奖项；并在2017和2018年度两次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球60家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；2019年6月 ， 企业还入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10 月 ， 思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖” ， 后续进一步的产业化成果值得关注 。
A股首家独立芯片公司 业绩增长空间巨大
作为目前A股上市公司中首家以AI芯片设计为主营业务的上市公司 ， 寒武纪未来市场空间巨大 。
2014年 ， 工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 ， 提出到2020年 ， 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小 ， 全行业销售收入年均增速超过20％ ， 企业可持续发展能力大幅增强 。 2016年 ， 国务院印发《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》（国发[2016]43号） ， 将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项 ， 发展关键核心技术 ， 着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题 。 2017年 ， 国务院公布《新一代人工智能发展规划》 ， 提出抢抓人工智能发展的重大战略机遇 ， 构筑我国人工智能发展的先发优势 ， 加快建设创新型国家和世界科技强国 。
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