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股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市，却不能给华为代工了？

_本文原始标题：股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市 ， 却不能给华为代工了？来源：财经锐眼
毫无疑问 ， 今年是半导体制造大年 ， 中芯国际回归A股 ， 成为行业标志性事件 。
仅用29天 ， 中芯国际已经火速“通关” ， 站到了A股的大门口 ， 开创了科创板新纪录 。
但在上市前夕 ， 中芯国际H股突然遭遇清仓减持 ， 又是怎么回事？回归A股后 ， 在国外供应商与国内大客户之间 ， 中芯国际又该如何平衡？
一
【股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市，却不能给华为代工了？】中芯国际（688981.SH）用亲身经历 ， 再一次向全世界证明了什么是“中国速度” 。
6月29日晚 ， 中芯国际如愿拿到科创板IPO批文 ， 这距离公司科创板上市申请被受理 ， 仅仅过去了29天 ， 可谓火速“通关” 。
回顾发现 ， 中芯国际每一步都走得“又快又稳”：IPO项目从受理到问询仅用时4天；从受理到过会仅用时19天；过会3天之后 ， 中芯国际便提交注册；一周之后 ， 注册生效 。
接下来 ， 中芯国际仍在跑步前进 ， 公司已于7月1日开启网下路演 ， 7月2日初步询价 ， 7月3日确定发行价 ， 7月7日为网上、网下申购日 ， 7月13日刊登《发行结果公告》 。
中芯国际本次初始发行的股票数量为16.86亿股 ， 计划募集资金200亿元 ， 分别用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金 ， 以及补充流动资金等 。
目前 ， 外界非常关注中芯国际发行价 ， 联席保荐机构的投价报告称 ， 中芯国际科创板IPO的合理估值区间在38.29-44.43元人民币 ， 但参考价格区间并非正式发行价格区间 。
除了刷新科创板IPO最快记录 ， 中芯国际身上还有很多看点 。 中芯国际此番计划募资200亿元 ， 超过中国通号首发募资105亿元 ， 有望成为科创板新任“吸金王” 。
此外 ， 中芯国际首发市值或将达到2000亿元之上 ， 当前A股市值最高的半导体公司是韦尔股份 ， 中芯国际有望取而代之 ， 坐上“半导体行业第一大市值公司”的宝座 。
二
中芯国际A股上市进程如火如荼 ， 也带动中芯国际H股（00981.HK）股价狂飙猛进 。
今年5月5日 ， 中芯国际宣布将于科创板IPO ， 这直接点燃了公司H股股价 。 此后 ， 中芯国际H股股价连续拉升 ， 轻松迈过30港元关口 ， 公司总市值突破1800亿港元 。
把时间拉长看 ， 年初至今 ， 中芯国际H股股价一路高歌猛进 ， 从最低10港元出头到最高34.7港元 ， 不断创出历史新高 ， 期间涨幅超过200% ， 成了港股“最靓的仔”之一 。
但是 ， 在中芯国际H股股价屡创新高之际 ， 却遭遇股东清仓减持 ， 此事引发外界高度关注 ， 背后到底有何隐情？
6月29日 ， A股上市公司兆易创新公告称 ， 全资子公司芯技佳易自2月起陆续择机出售所持中芯国际H股股票 ， 目前已清仓离场 ， 累计套现约人民币7.76亿元 。
巧合的是 ， 当天晚上 ， 中芯国际就如愿拿到了科创板IPO批文 ， 值此关键时刻 ， 兆易创新这波清仓减持的操作 ， 着实令人感到诧异 。
兆易创新给出的理由是 ， 应公司资金规划要求 ， 为优化公司资产结构 ， 减少账面金融资产比重 ， 故清仓减持中芯国际H股股票 。
原来 ， 2017年 ， NORFlash（一种非易失闪存技术）市场出现供应短缺 ， 当时专注于NORFlash业务的兆易创新 ， 通过战略持股代工巨头中芯国际 ， 获得稳定产能 ， 并借此成为市场龙头 。
时移世易 ， 当下NORFlash市场逐步失去吸引力 ， 国际玩家纷纷退出 。 兆易创新也将重心转向DRAM（动态随机存取存储器）业务 ， 与中芯国际失去战略协同效应 。
但兆易创新开展DRAM业务需要大笔资金支持 ， 故选择高位套现中芯国际H股 。 当年 ， 兆易创新入股中芯国际H股的总代价约5.3亿港元 ， 如今清仓离场稳赚不赔 。
三
如此看来 ， 兆易创新与中芯国际之间 ， 算是“一别两宽 ， 各生欢喜” 。 但是 ， 放到国际芯片市场 ， 中芯国际的处境就另当别论了 。
目前 ， 中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业 ， 在半导体行业地位举足轻重 ， 也是国产芯片替代的主力军之一 。
中芯国际宣布回归A股 ， 对半导体行业和资本市场都有重大意义 。 中芯国际的科创板上市是半导体行业的重大事件 ， 直接关系到我国芯片领域自主可控的进展 。
近年来 ， 芯片战争愈演愈烈 ， 美国不断加大对华为的打压力度 ， 国产替代成为全民的希望 。 日前 ， 华为委托中芯国际代工生产的麒麟710A芯片 ， 被视为第一款真正意义上的国产芯片 。
华为刚刚看到希望的曙光 ， 美国就加大了制裁力度 ， 全面限制华为使用美国EDA软件设计芯片 ， 限制使用美国技术的代工厂给华为制造芯片 ， 把华为的代工企业也拉下水 。
重压之下 ， 台积电率先表态 ， 因生产中大量使用美国进口设备 ， 今后可能无法继续为华为代工生产芯片 。 作为华为第一大代工厂 ， 台积电被迫断供 ， 让华为陷入被动 。
此时 ， 刚与华为携手生产出麒麟710A芯片的中芯国际 ， 顺理成章成为“备胎”首选 。 但是 ， 中芯国际接下来的委婉声明 ， 让一切变得更加扑朔迷离 。
在招股书中 ， 中芯国际坦言 ， “若干自美国进口的半导体设备与技术 ， 在获得美国商务部行政许可之前 ， 可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造 。 ”
虽然中芯国际没有明说 ， 但结合近期的一系列变故 ， 外界猜测“若干客户”可能包括华为 。 但受制于人就是这样无奈 ， 所以国产芯片替代已经是箭在弦上、不得不发了 。
四
需要指出的是 ， 芯片制造是资本密集型产业 ， 无论是人才的培养还是技术研发 ， 都离不开大量资金的长期投入 。
对中芯国际而言 ， 成功登陆科创板是一个千载难逢的好机会 。 在资本市场的助力下 ， 中芯国际可以获得更多资金满足研发所需 ， 推动芯片制造更上一层楼 。
但是 ， 芯片研发是一项长期而艰巨的任务 ， 即使可以上市募资 ， 中芯国际也远未达到“自我造血”的程度 ， 仍然离不开政策与资金的长期扶持 。
近年来 ， 中芯国际不断提升芯片制造能力 ， 2019年第三季度已经实现14nm芯片的商业量产 ， 但与台积电等竞争对手相比 ， 中芯国际的技术水平仍落后2-4年 。
芯片制造大致可分为芯片设计、芯片代工、芯片封装测试三个环节 ， 国产芯片想要真正实现崛起 ， 就必须从设计到代工、封测都实现自主化 。
国产芯片想要摆脱被人“卡脖子”的风险 ， 就要找到一条适合自身的“中国道路” ， 先逐个击破国产EDA、光刻机等基础关键技术 ， 再上升到芯片制造一条龙服务 ， 不失为一记良策 。
可喜的是 ， 高层非常注重国产芯片替代 ， 不仅有国家大基金斥巨资扶持 ， 也有越来越多的芯片相关企业登陆资本市场融资 ， 助推国产芯片进一步发展壮大 。
国产芯片一步一个脚印走到今天实属不易 ， 放眼未来 ， 道路艰难险阻 ， 我辈仍需努力 。
股价暴涨！2000亿芯片巨头火速上市，却不能给华为代工了？
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