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如果大陆整合好台湾的芯片产业，在制造、设计、封测上都能称王

【如果大陆整合好台湾的芯片产业，在制造、设计、封测上都能称王】众所周知 ， 芯片自诞生的这几十年以来 ， 已经发生了两次转移 ， 第一次是从美国到日本 ， 第二次是从日本转移至韩国、中国台湾 。
所以我们看到虽然台湾面积比较小 ， 但在芯片产业上却很发达 ， 不管是芯片设计 ， 还是芯片代工 ， 或者芯片封测 ， 都有众多的巨头 。
如果大陆整合好台湾的芯片产业，在制造、设计、封测上都能称王
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甚至我们如果去仔细看看台湾的这些芯片巨头的实力 ， 或许我们能够得出一个结论 ， 那就是如果我们能够整合好台湾的芯片产业 ， 那么在芯片制造、设计、封测上都能够称王 。
先说说设计方面 ， 台湾2019年IC设计规模超过7000亿新台币（约1630亿元） ， 而中国大陆2019年IC设计规模为2950亿元 ， 这么小的一个台湾省居然有中国大陆的一半多 ， 足以证明其实力了 。
而2020年一季度全球前10大IC设计企业中 ， 台湾有三家 ， 分别是联发科、联咏、瑞昱 。 如果在设计上 ， 我们能够整合台湾的这些企业 ， 在IC设计上肯定能够称王 ， 尤其是手机芯片领域 ， 打败高通没点问题 。
如果大陆整合好台湾的芯片产业，在制造、设计、封测上都能称王
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在制造上面 ， 台积电全球第一 ， 包揽了全球50%多的芯片订单 。 同时台湾省在芯片制造上不仅有台积电 ， 联电也排名全球第四 。 要是整合了这两家企业 ， 再加上大陆的中芯国际、华虹半导体 ， 中国可以拿下全球67%的芯片代工订单 ， 真正的傲视全球了 。
在芯片封测上面 ， 台湾的日月光排名全球第一 ， 拿下全球20%+以上的份额 ， 而中国大陆还有封测三巨头 ， 分别是江苏长电排全球第三 ， 通富微电全球第六 ， 天水华天全球第7 ， 整合到一起之后 ， 前10名中 ， 我们占4家 ， 份额约50% ， 也是拿下全球一半了 。
如果大陆整合好台湾的芯片产业，在制造、设计、封测上都能称王
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可见 ， 如果能够整合好台湾省的芯片产业 ， 我们在芯片的三个环节中 ， 都处于领先地位 ， 尤其是制造和封测上 ， 是国外都要看我们的脸色了 ， 因为份额都超过50%去了 。 所以 ， 让我们期待这一天早点到来吧 。


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