光刻|光刻胶成半导体板块最美烟火 材料领域还有哪些方向可以挖掘？
《科创板日报》（上海 ， 米娅）讯 ， 今日光刻胶概念股继续走强 ， 截至收盘 ， 南大光电、广信材料、晶瑞股份封住涨停 ， 并带动半导体材料板块整体上涨 ， 江化微接近涨停 ， 飞凯材料涨近8% 。
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制图：科创板日报在半导体材料领域 ， 光刻胶是集成电路制程技术进步的"燃料" ， 是国产代替重要环节 。 作为光刻工艺最重要的耗材 ， 光刻胶质量的好坏对光刻精度至关重要 。 天风证券指出 ， 光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30% ， 耗时约占整个芯片工艺的40%-50% ， 是芯片制造中最核心的工艺 。
目前 ， 光刻胶市场主要由日韩美公司垄断 ， 全球前五大光刻胶厂商占据全球约87%的市场份额 ， 大陆企业市场份额不足10% 。 我国光刻胶当前仍处于追赶阶段 ， 需要等待技术迭代中实现弯道超车的契机 。 近日 ， 南大光电ArF光刻胶按计划进行客户测试 ， 这意味着国内ArF光刻胶技术取得了重要突破 ， 从研发开始走向生产 。
【光刻|光刻胶成半导体板块最美烟火 材料领域还有哪些方向可以挖掘？】半导体材料受市场热捧 沪硅产业上市后涨8倍
5月以来 ， 除光刻胶概念股外 ， 以沪硅产业为代表的半导体材料个股均表现抢眼 。 数据显示 ， 上市不足两月 ， 沪硅产业股价较3.89元/股的发行价已猛涨8倍 ， 总市值近900亿元 。
据SEMI ， 2019年硅片的销售额在全球半导体制造材料行业中占比高达37% 。 大尺寸晶圆是当前的发展趋势 ， 12英寸硅片成为主流 。 而半导体硅片行业被国际寡头垄断 ， 市场集中度极高 ， 大陆硅晶圆产能仅占全球约13%的份额 ， 且多为海外企业来华投资所建 。
2019年是半导体行业底部周期 ， 第四季度产业周期触底 ， 硅片进入供需结构改善节点 ， 即将开启新一轮上行周期 。 天风证券分析称 ， 从供需结构来看 ， 供给端全球硅片产能已回落至低点 ， 而需求端5G、车联网、云计算等所需硅含量提升 ， 供需紧平衡已经出现 。
产能爬坡仍是国内晶圆厂当前及今后一段时间的核心任务 ， 随着芯片制造产能的持续扩张 ， 半导体硅片市场规模将持续高速增长 。 兴业证券指出 ， 随着国内12英寸晶圆厂完全建成 ， 仅国内每月所需硅片数量将超过100万片 ， 将大幅拉动硅片需求 。
除了光刻胶和大硅片 还有哪些半导体材料待挖掘？
半导体材料作为半导体产业链的上游之一 ， 主要包括前端晶圆制造材料和后端芯片封装材料 ， 具有细分行业多、资金密集、技术密集等特点 。 据统计 ， 2019年全球半导体材料销售额约521.4亿美元 ， 中国大陆市场规模达88.6亿美元 ， 是全球唯一实现正增长的地区 。
目前 ， 美日韩国等跨国企业仍在全球半导体材料产业中占据主导地位 ， 国内半导体材料对外依存度仍然较高 ， 国产化率不到15% 。 虽然国内企业在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破 ， 但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢 。
半导体材料作为国家大基金二期的重点投资领域之一 ， 伴随投资陆续落地 ， 以及本土公司自主研发成果兑现 ， 国内半导体产业链国产替代脚步将进一步加速 ， 有望在关键技术上实现突破 。
电子气体：被称作半导体"粮食" ， 在该领域内 ， 雅克科技、华特气体、昊华科技等公司国产化程度领先 。 其中 ， 华特气体成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率 ， 解决了中芯国际、长江存储等客户多种气体材料的进口制约 ， 并通过全球最大光刻机公司ASML产品认证 。
湿电子化学品：技术门槛高、种类繁多 ， 主要用于芯片、显示器面板等的清洗、蚀刻等 。 江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级 ， 客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业 ， 新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局 。
溅射靶材：半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的 ， 价格也最为昂贵 。 靶材行业尤其是高端靶材仍被日美等国把控 ， 但是国产替代已经开始崭露头角 ， 呈现出定点突破的局面 。 财通证券测算 ， 按照半导体材料占比产业9% ， 靶材占比材料3%比例 ， 靶材行业有望获得超过30亿元投资支持 ， 直接利好行业龙头公司 。 相关公司包括有研新材、隆华科技、阿石创等 。
CMP抛光材料：逻辑芯片的迭代升级为其带来增长机会 。 安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售 ， 14nm技术节点产品已进入客户认证阶段 ， 10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP抛光垫仍为陶氏一家独大 ， 国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫 。
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