中芯国际|解密中芯国际招股书：二代FinFET工艺正在研发( 二 )
需要注意的是 ， 在集成电路晶圆代工领域 ， 关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一 。 《科创板日报》采访人员注意到 ， 在关键技术节点的量产时间上 ， 台积电处于领跑状态 ， 其早在2011年就实现了28nm产品的量产 ， 2016年实现10nm产品的量产 ， 2018年实现7nm产品量产 ， 目前尚无其他晶圆代工企业能达到前述7nm量产水平 。
采访人员了解到 ， 14nm工艺落后最先进7nm工艺两代 ， 格罗方德和联华电子分别于2015年和2017年实现14nm产品的量产 ， 不过格罗方德于2018年8月宣布将无限期地暂停 7nm LP工艺的开发 ， 以便将资源转移到更加专业的14nm 和12nm FinFET节点的持续开发上；联华电子同样在2018年宣布退出12nm以下先进制程市场 。
上述事件对于正在突破先进制程的中芯国际而言 ， 意味着在14nm以下先进制程节点 ， 将面临更少的竞争者 。
高昂的研发费用是阻碍晶圆代工厂进行制程市场的重要因素之一 ， 若中芯国际科创板上市成功 ， 此次募集的200亿资金中 ， 将有40%（80亿元）用于12英寸芯片SNI项目、20%（40亿元）用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金 。
另外在今年5月 ， 大基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ注资中芯南方 ， 通过注资 ， 中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元 ， 中芯国际也将加快引进先进制造工艺及产品 。
市场需求广阔
作为国内最大的晶圆代工厂 ， 相比于联华电子和格罗方德 ， 中芯国际具有广阔的市场需求和国家政策支持 ， 将继续推动先进工艺制程研发 。
其中在市场需求方面 ， 根据IC Insights ， 中国IC设计全球市场份额达到了16% ， 而IDM和整体IC市场份额占比很低 ， 造成了大量IC设计公司的晶圆代工需求外溢 。
上述研报认为 ， 本土晶圆代工能力与IC设计公司晶圆代工需求严重不匹配 ， 其中提到"以2017年为例 ， .......... ， 中国晶圆代工需求中 ， 又有16%需求被台积电等厂商满足 ， 留给本土代工厂中芯国际、华虹、华润上华、华力微、武汉新芯和上海先进等的代工需求约370亿 。 然而 ， 本土晶圆代工厂有近一半产值由为外资IC设计公司代工获得 ， 因此实际满足本土IC设计公司代工需求的能力非常有限 。 "
该研报指出 ， 中芯国际的重要国内客户包括海思半导体、格科微、兆易创新、紫光展锐、中兴微电子等 ， 均为在行业内增长潜力较好 ， 具有较高景气度的半导体公司 。 随着国内IC设计公司的需求不断增长 ， 中芯国际有望开拓更多国内客户并长期保持下游较好的用户需求 。
据了解 ， 中芯国际来自中国区的收入贡献从2010年的29％增长到2019年的59.4％ ， 收入复合年增长率为20％ 。
报告期内 ， 中芯国际来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为52.74%、40.91%及40.61% ， 而来自美国的主营业务收入占比则在逐年降低 ， 分别为40.01%、31.61%及26.36% 。
值得注意的是 ， 从产能角度看 ， 招股书显示 ， 2017年至2019年 ， 中芯国际产销率分别为93.99%、98.49%以及97.59%；产能利用率则分别为86.72%、91.77%和93.99% 。
报告期内 ， 中芯国际年产能（约当8英寸）分别为5,289,113片、5,393,219片及5,482,475片 ， 中芯国际对此也坦言 ， 其处于产能规模瓶颈 ， 尚需进一步提升产能 ， 提高市场占有率并更好地满足终端市场需求 。
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