|首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy Book S发布
本文转自【cnBeta.COM】；
在去年11月的开发者大会上 ， 三星宣布了首款搭载英特尔超便携Lakefield处理器的Galaxy Book S ， 将和高通的骁龙8cx同场竞技 。 今天三星官方正式发布了这款新品 ， 主打轻薄办公、Always-Connected ， 机身最薄处仅6.2毫米 ， 重量为950g 。
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近年来一直有消息称英特尔即将推出内部代号为Lakefield的芯片堆叠式CPU ， 官方称“带Intel Hybrid技术的英特尔酷睿处理器” 。对于长期诟病“挤牙膏”的英特尔来说 ， Lakefield多少显得有点激进 ， 这是一款基于x86、满足超便携移动市场需求的尖端芯片 。
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在架构方面 ， Lakefield是英特尔的首款混合型CPU ， 将公司的Atom（Tremont）和酷睿（Sunny Cove）CPU核心结合到一个芯片上 。 这种 big-little 策略在ARM上已经验证成功 ， 可以在不放弃更高性能的前提下 ， 提供独立的高性能和低功耗内核 ， 最大限度地提高效率 。
【|首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy Book S发布】
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同时 ， Lakefield在设计上要比早期的Atom更高效 ， 英特尔的目标是将空闲功耗降低到几毫瓦 ， 这对于可以实现始终连接/始终开机的设备来说是非常必要的 ， 也是破局高通主导的移动市场的重要一环 。
Lakefield的另一个新颖之处在于它的结构 。 这款芯片基于英特尔的Foveros技术 ， 是该公司采用TSV的3D芯片堆叠技术 。 在Lakefield的案例中 ， 英特尔将芯片基本上分成了3层 ， 层层叠加：14纳米制造的基础I/O芯片 ， 具有USB和音频等功能 ， 10纳米制造的计算芯片 ， 拥有CPU和GPU核心 ， 最后是DRAM层 ， 使用更传统的封装技术连接在一起 。
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这种策略不仅让英特尔将芯片的制造分为多个工艺节点--在计算方面采用最先进的10纳米工艺 ， 而基础芯片则采用高度调整的14纳米节点--而且将芯片的整体占地面积降至最低 。 Lakefield的尺寸只有12mm×12mm（和1mm高） ， 使得封装比一美分还小 。
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从规格上来看 ， 英特尔版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S基本上没有差别 ， 采用了相同的13.3英寸机身和相同USB-C端口 。 电池容量也同样为42Wh ， 预估英特尔版会采用相同的1080P屏幕 。 但奇怪的是英特尔机型要比高通机型轻了10g ， 重量为950克 ， 而高通机型为960克 。
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