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茅台■卓胜微——股价翻十倍，芯片界的茅台，科技股的股王！( 五 )


是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一 ， 进一步增强了公司现有技术壁垒 。
凭借卓越的科研能力 ， 与对市场需求的把握能力 ， 卓胜微的产品得到客户的广泛认可 ， 公司的综合竞争力不断得到提升 。
7、产品发展趋势1
移动终端射频前端整体市场
射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动 。
根据Yole Development的统计：
2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元 ，
3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元 ，
支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元 ， 高端4G智能手机中为15.30美元 ， 是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍 ，
而5G的价值量则更是4G 的两倍以上 。
同时 ， 随着5G支持频段数量的增加 ， 所需的射频前端芯片数量将大幅增长 。 因此 ， 射频器件为了满足5G应用下的需求 ， 单个智能手机的射频前端芯片的数量与价值将继续上升 ， 射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长 。
自2020年起 ， 全球射频前端市场将因5G技术变革迎来快速增长 。 根据Yole Development的统计与预测 ， 2018年射频前端市场为150亿美元 ， 并将以8％的年均复合增长率增长 ， 到2025年有望达到258亿美元 。 其中 ， 功率放大器模组市场规模预计104亿美元 ， 接收模组预计29亿美元 ， WiFi连接模组预计31亿美元 ， 天线模组预计13亿美元 ， 分立滤波器及双工器等预计51亿美元 ， 分立射频低噪声放大器及普通开关预计17亿美元 ， 天线调谐开关预计12亿美元 。
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移动终端射频前端细分市场
1）射频开关市场
以智能手机为例 ， 由于移动通信技术的变革 ， 智能手机需要接收更多频段的射频信号 。 2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个 ， 而随着4G通信技术的普及 ， 至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个 。
据预测 ， 5G应用支持的频段数量将新增50个以上 ， 全球2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将超过91个 。
因此 ， 移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求 。
与此同时 ， 智能手机留给射频前端的空间越来越小 ， 天线尺寸不断受到限制 ， 这导致天线系统的整体效率降低 ， 需要天线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力 ， 天线调谐开关的重要性和需求也日益增长 。
相较普通开关 ， 天线调谐开关有着极高的耐压要求 ， 同时导通电阻和关断电容对性能影响极大 ， 由此对产品提出了极高的设计和工艺要求 。
射频开关采用包括SOI、CMOS、GaAs-PHEMT等材料工艺 ， SOI是射频开关的主要技术平台 ， SOI工艺预计长期维持在90%左右的出货份额 ， CMOS工艺约占比7%-8%左右 。 射频开关市场规模将保持持续增长 ， 其中天线调谐开关的增长势头尤为强劲 。
根据Yole Development的预测 ， 从2018年 至2025年 ， 分立射频开关的市场规模将从11亿美元增长至21亿美元 。 其中普通开关从6亿美元增长至9亿美元 ， 年均复合增长率为5%；天线调谐开关从5亿美元增长至12亿美元 ， 年均复合增长率为13% 。
2）射频低噪声放大器市场
一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声 ， 而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声 ， 因此得到广泛的应用 。
随着4G逐渐普及 ， 智能手机中天线和射频通路的数量增多 ， 对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加 ， 而5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰 。 随着移动智能终端对LNA性能要求的提高 ， 适用于LNA的新型工艺不断出现 ， 包括SiGe、SOI、GaAs PHEMT、CMOS等 。
其中SiGe是LNA的主流工艺之一 ， 该工艺可实现更好的增益和噪声系数性能；SOI是LNA的另一项主要工艺 ， 将在射频前端模块中占据更多份额 ， 特别是在LNA/开关的集成方面 。 根据Yole Development的预测 ， 射频低噪声放大器的市场规模将保持稳定增长 ， 到2025年 ， 分立射频低噪声放大器规模将从2018年的约3亿美元增长至8亿美元 ， 年均复合增长率将达到16% 。


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