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日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？( 八 )


新半导体协议 。 之后 ， 日美两国政府于 1991 年 6 月签定了五年期的新半导体协议 ， 其主要内容为：扩大市场准入条款 ， 削减并修改了反倾销条款 。
日本日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？
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▲日美贸易摩擦之半导体战争
广场协定：日本 DRAM 成本优势不再的直接原因 。 尽管美国迫使日本签订广场协定不是只针对半导体产业 ， 但是不得不提广场协定对日本半导体的出口影响是巨大的 。 1985 年 9 月 ， 日元汇率在 1 美元兑 250 日元上下波动 ， 在“广场协议”生效后不到 3 个月的时间里 ， 快速升值到 1 美元兑 200 日元附近 ， 升幅 20% 。 1986年底 ， 1 美元兑 152 日元 ， 1987 年最高达到 1 美元兑 120 日元 。 1985 年后日本电子制造业的贸易顺差开始掉头向下 ， DRAM 产品的市场占有率也开始急剧下降 ， 时间点与广场协议签订时间高度相关 。
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▲日本 DRAM 的全球市占率与日元汇率
2、 贸易摩擦后的日本电子制造业的两层分化
第一层分化：终端产品萎缩 ， 零部件与设备占比提升  。 1985 年后集成电路、零部件出口持续增长 ， 视频、音频、计算机持续萎缩 。 出口是衡量一个国家某种产品在全球竞争力最有效的方式之一 。 我们对日本电子行业每种细分品类在 1985 年之后的出口额进行了详细统计 ， 以此来观察在 1985 年贸易摩擦之后日本电子行业哪些产品衰落了 ， 哪些产品竞争力提升了 。 从下图中可以看出在 1985 年之后出口额能持续增长的只有集成电路产品 ， 零部件产品在 1985 年后2000 年之前仍然保持高速增长 ， 视频产品、音响设备、计算机及相关设备等产品在1985 年之后出口额持续萎缩 。
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▲日本电子制造业分产品出口额
零部件与设备成为出口创汇主力 。 1985 年之后日本电子制造业中零部件与设备的产值占比持续提升 ， 从 1985 年的 30%提升到 2013 年的 60% ， 出口创收占比更是从不到 30%提升到接近 80% ， 同时占电子行业进口额的比重持续下降到 40% ， 说明日本本土零部件与设备厂商的竞争力不断提升 ， 不光实现了实现进口替代 ， 更是成为了出口创汇的主力产业 。
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▲日本电子产业中零部件、设备占比
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▲ 彩色电视机、VTR、集成电路的出口（万亿日元）
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▲ 液晶面板市场格局变化
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▲ 液晶面板份额变化
第二层分化：半导体领域 DRAM 开始衰败 ， 设备与材料兴起  。 除了终端电子产品之外 ， 日本半导体领域也同样出现分化趋势 。 日本 DRAM 行业在 1985 年之后在全球市场份额持续下滑 ， 但是日本半导体行业中核心设备在全球的份额持续提升 ， 80 年代是日本半导体设备及材料崛起的黄金十年 。 在 1980 年全球前十大半导体设备厂商中 ， 美国占有 9 席 ， 日本仅仅占 1 席；而到 1990 年全球前十大厂商中 ， 日本占有 5 席 ， 美国占有 5 席 。
根据 SEMI 的预测 ， 在半导体材料领域 ， 日本企业全球市场占有率约为 52% ， 其中欧洲与北美占比都为 15%左右 。 在全球该领域中日本行业占据了绝对优势 ， 此时期日本半导体材料在光刻胶、模压树脂、硅晶圆、键合引线及引线框架等重要材料方面占了非常高的份额 ， 日本半导体材料企业在全球行业中地位举足轻重 。 像日立化学、京瓷化学、信越、三菱佳友株式会社 SUMCO、佳友电木等日本企业几乎垄断了全球半导体材料 。 靶材领域 ， 市场占有率超 90%的全球 6 大厂商中前两大就是日本的厂商 Shin-Etsu 和 SUMCO ， 两家市场占有率合计超过 50% 。 硅片领域被日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国 LG 五大供应商垄断 ， 全球硅片供应占比超 90% 。 其中日本的信越化学、三菱住友分别占比 27%、26% 。


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