江苏龙网

  1. 首页 > 资讯 > 科技 > >

『』半导体封装：5G新基建催生新需求

『』半导体封装：5G新基建催生新需求
文章图片

文章图片

封装是半导体生产流程中的重要一环 ， 也是半导体行业中 ， 中国与全球差距最小的一环 。然而 ， 新冠肺炎疫情的突袭 ， 让中国封装产业受到了一些影响 。但是 ， 随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进 ， 中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会 。
产业上游受影响较大
根据华天科技（昆山）电子有限公司董事及总经理肖智轶的介绍 ， 封装产业的上下游供应链共分为四大方面：IC设计、晶圆制造、半导体材料以及半导体设备 。此次新冠肺炎疫情的突袭 ， 不仅给我国封装产业整体发展带来了影响 ， 同时也给产业上下游带来了冲击 。
封装产业链上下游均遭受到了或大或小的冲击 ， 有些影响短期看来甚至“较为严重” 。“短期来看 ， 封装终端市场需求面临紧缩 ， 摩根大通和IDC均预测2020年全球半导体市场将下滑6% 。尽管国内疫情已经得到有效控制 ， 封装产业也在逐步复工复产 ， 但是随着海外疫情的爆发 ， 终端需求急剧下滑 ， 对我国封装产业形成了不小的冲击 。”肖智轶说 。
速芯微电子封装业务副总经理唐伟炜认为 ， 疫情对于我国封装产业来说 ， 短期内最大的影响在于上游 ， 尤其在于封装生产所需的材料 。这是由于目前国内封装企业所需材料有50%来自日本 ， 因此在日本疫情爆发后 ， 短期内会造成进口生产物料短缺 ， 使产品生产周期被大大拉长 。
抓住机遇转“危”为“机”
从短期影响看来 ， 疫情确实对封装产业造成了很大影响 ， 然而肖智轶认为 ， 从长期影响来看 ， 疫情的冲击给中国封装产业带来了很多机遇 。“海外疫情的爆发造成许多国外封测厂商工厂减产或关闭 ， 境外订单向国内转移 ， 国内大厂如豪威等也纷纷将供应链迁往国内 。国内疫情逐渐得到控制 ， 复工复产在有条不紊地进行 ， 用工问题基本得到解决 。因此如果国内封测厂商能够抓住机遇 ， 提升产品竞争力 ， 很可能重塑产业链 ， 由封测产业的跟随者转变成产业领军者 。”
同时 ， 中国作为最大的芯片消耗国家 ， 本身拥有着巨大的封装市场空间 ， 因此国内封装企业可以通过挖掘潜在的国内客户来增加订单量 ， 以此来弥补海外订单量的不足 。“未来一段时间内 ， 国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长 。而当下中国正聚力数字化与智能化建设 ， 5G等新基建的步伐也在越来越快 ， 新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求 ， 未来国内封装市场将不断增大 ， 并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险 。”肖智轶说 。
唐伟炜也认为 ， 若能抓住机遇 ， 封装产业也许可以将疫情带来的影响转“危”为“机” 。“对于我国封装产业来说 ， 疫情是很大的挑战 ， 但若能在此期间 ， 抓住更多国际上生产订单的机会 ， 在疫情结束后将会形成惯性 。如今中国的封装产业基本上复工率在85%以上 ， 很多工厂都采用了集中招人的模式来保证人力资源 。因此我认为 ， 若能抓住机遇 ， 疫情对我国封装产业所造成的不利影响将会大大减少 ， 甚至有望迎来更好的发展机遇 。”他说 。
同时 ， 唐伟炜也表示 ， 随着韩国、日本疫情的逐渐缓解 ， 封装上游材料进口短缺的问题目前已经得到了有效解决 。作为一个全球化布局的产业 ， 半导体行业的发展离不开多个国家之间的合作 。因此 ， 若要推动封装产业的发展和进步 ， 单靠自身的力量肯定远远不够 ， 必然需要依靠全球的力量 。
5G+AI带来机遇
中国的5G迎来了井喷式的发展 ， 中国的封装产业能否借此机会 ， 在海外高端产品市场站稳脚跟 ， 成为了人们热议的话题 。肖智轶认为 ， SIP（系统级封装）技术的发展便是我国封装企业很好的发展机会 。为了满足5G的发展需求 ， 晶圆制造厂提出了SoC（系统级芯片）解决方案 ， 但是SoC高度依赖EUV极紫外光刻这样的昂贵设备 ， 良率提升难度较大 。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求 ， SIP应运而生 。SIP从封装的角度出发 ， 将多种功能芯片 ， 如处理器、存储器等集成在一个封装模块内 ， 成本相对于SoC大幅度降低 。另外 ， 晶圆制造工艺已经来到7nm时代 ， 后续还会往5nm、3nm挑战 ， 但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升 ， 芯片级系统集成的难度越来越大 。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案 。


推荐阅读


上一篇：「笔记本」荣耀全球首发16.1英寸轻薄本，还有都爱的防炫光护眼屏

下一篇：上观■日环食天象要来了！快点准备起来，可买日食眼镜