【趋势】AirPods改用SiP封装带来“新赢家”？疫情下技术及制程前进趋势不变
肺炎疫情扩散打乱了在中国的3C电子前端EMS厂生产进度 ， 进而影响全球销售规划 ， 但事实上 ， 电子产品的设计、制程趋势不会因此改变 ， 市场除注意因制程演化而掉单的“输家” ， 也有因新制程崛起而博得新商机的业者 ， 如苹果AirPods 改采SiP 封装制程即为一例 ， 目前来看石英元件厂就将因制程改变 ， 而有很多成长空间 。
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苹果在TWS 无线耳机畅销浪潮下 ， 今年3 月底上市具主动降噪功能AirPods Pro， 并改采SiP 封装制程取代第2 代AirPods 采用软硬结合板设计 ， 意味着华通、耀华等软硬结合板供应商将因此流失订单外 ， 也将与苹果今年将上市的四款改版AirPods 无缘 。
值得注意的是 ， 苹果新推AirPods 如持续采用SiP 载板封装制程 ， 市场推估 ， 台厂南电与景硕、日月光投控等也都将受惠 。
不过 ， 更可留意的是 ， 晶技也将在此趋势改变下 ， 成最大赢家 ， 依苹果供应链厂商指出 ， AirPods Pro 具主动降造功能 ， 因改采SiP 载板封装制程 ， 也使此TWS设计的AirPods 石英元件使用上 ， 由原来1612 的中尺寸石英晶体 ， 改采1008 小型化石英晶体 ， 并将另外增加tuning fork 频率元件组装 ， 也就是新版AirPods 组装中使用的石英元件用量与价格 ， 都同步增加 ， 且使用量增加 ， 采购价格更是目前的3-4 倍 ， 晶技桃园平镇厂过去就积极扩充1008 小型化产品 ， 将可迎合此趋势带动毛利率走升 。
不过 ， 华通与耀华原本供应苹果AirPods 软硬结合板 ， 对此制程变化也有因应对策 ， 耀华原即为苹果供应商 ， 虽因故在iPhone X 上市计画中退出其手机电池管理模组用的软硬结合板供应链 ， 但未来仍有机会重返iphone 新系列手机电池软硬结合板供应行列 。
【【趋势】AirPods改用SiP封装带来“新赢家”？疫情下技术及制程前进趋势不变】华通则规划 ， 软硬复合板产能将以去瓶颈方式 ， 较去年增加10-15% 产能 ， 除可持续在客户耳机产品增加市占 ， 中系客户穿戴产品及手机镜头、电池管理模组等订单 ， 也将有不错成果 。
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