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『特斯拉汽车』一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱( 四 )


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摄像头主要应用在 360全景影像、前向碰撞预警、车道偏移报警和行人检测等 ADAS 功能中 。 借由镜头采集图像后 ， 摄像头内的感光组件电路及控制组件对图像进行处理并转化为电脑能处理的数字信号 ， 从而实现感知车辆周边的路况情况 。 上游市场中 CMOS 传感器以及 DSP 主要被索尼、三星、TI、安森美等国外企业垄断 。
『特斯拉汽车』一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱
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功率半导体 由于电力系统的主要功能不同 ， 不同新能源汽车电力系统的运行电压功率的范围差异巨大 。 IGBT适合高压工作 ， 而MOSFET适合低压工作 。 因此 ， 新能源汽车导致了汽车功率半导体种中IGBT/MOSFET的使用量越来越大 ， 种类也越来越多 。 英飞凌、恩智浦、意法、威士、罗姆、三菱等均在电动汽车 IGBT、MOSFET芯片 。
『特斯拉汽车』一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱
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IGBT 器件在工作频率在中压、中电流的功率半导体器件的应用范围内占据了主导地位 。 电动汽车的IGBT芯片正朝着小型化、抗震动、低损耗、耐高温、更高安全性以及智能化方向发展 。
特斯拉能否复制苹果手机产业链成功先例 特斯拉上海工厂2019年1月开工建设 ， 是特斯拉在海外的第一个超级工厂 ， 该厂2019年底投产 ， 预计2020年、2021年及2022年产能分别为15万辆、35万辆和50万辆 。 特斯拉上海工厂为国内零部件企业带来新机遇 。
随着中国汽车下游市场的快速发展 ， 不断攀升的需求为汽车半导体提供了发展机遇 ， 其中代表厂商包括比亚迪、全志科技、地平线等 。
『特斯拉汽车』一文读懂特斯拉Model 3所用半导体产品图谱
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比亚迪：
拥有独立的微电子公司 ， 专门从事芯片研发与制造 ， 目前拥有从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链 ， 其自主设计与制造的IGBT芯片和模组 ， 已批量应用于自家电动汽车 。
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全志科技：
主营业务为消费类SoC及智能电源管理芯片的研发与设计 ， 全志科技进入车载芯片始于2014年 ， 公司正式成立车联网事业部 ， 并于当年推出车联网中控芯片T2 ，2017年全志科技推出国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7 ， 开始发力车机前装市场 。
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杰发科技：
是国内首家车规级MCU厂商 ， 芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片（IVI）、车载功率电子芯片（AMP）、车身控制芯片（MCU） 。 未来 ， 胎压监测芯片（TPMS）、智能座舱以及ADAS芯片等多产品也将陆续投入市场 。
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地平线：
2017年年底发布了其基于第一代 “征程”1.0处理器 ， 面向智能驾驶；2018年推出征程2.0 ， 并发布了基于征程2.0处理器架构的自动驾驶计算平台Matrix1.0 。 CES2020上Matrix2首次公开亮相 。 相比上一代 ， Matrix 2在性能方面装配有16TOPS的等效算力 ， 而其功耗仅为原来的 2/3 。
相比于消费芯片及一般工业芯片 ， 汽车芯片的工作环境更为恶劣：温度范围可宽至-40~155℃、高振动、多粉尘、电磁干扰等 。 由于涉及人身安全问题 ， 汽车芯片对于可靠性及安全性的要求也更高 ， 一般设计寿命为15年或20万公里 。 “车规级”芯片需要经过严苛 的认证流程 ， 包括可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等 。 一款芯片一般需要2~3年时间才能完成车规认证并进入整车厂供应链 。


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