「大比特商务网」新的高速产品闪耀DesignCon 2020( 二 )
使用 Ardent Concepts Micro LinkOVER技术 ，Amphenol ICC的方案证明了可以112GB/sPAM4的速率进行高密度互连的能力 。该连接器可用于芯片和基板的连接 。
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Amphenol ICC还演示了在焊接了连接器的Micro LinkOVER基板之间的112GB/sPAM4通道 ， 由两个 Paladin线端连接器和各种线径双轴电缆连接 。
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Molex 在DesignCon 2020上展示各种高速互连方案 ， 包括其近堆叠系列的板对板连接器 ， 性能为112GB/sPAM4 。该公司还引入了终端网格阵列 ， 这是额定为112GB/sPAM4高密度压缩网格阵列 。
另一个演示是在112Gb/sPAM4运行中的平面连接器 。
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Molex 还在博览会上展示了可插拔的I/O连接器 ， 包括QSFP-DD连接器在超过1.8米的电缆上运行112Gb/sPAM4 ， 超过5米的有源电缆上运行56Gb/sPAM4 ， 超过2米的电缆上运行112Gb/sPAM4 。
Samtec一直忙于扩大其非常成功的铜和纤维板到板和板到I/O连接器的Fire Fly系列 ， 并在世博会上展示了最新的发展 。这个产品组合的最新产品是Si-Fly ， 它直接连接电缆到IC封装 。这种高密度连接器取代传统的BGA ， 使用额定为112GB/sPAM4的高性能铜电缆连接到PCB 。
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Samtec还证明 ， 使用ExaMA X连接器的电缆背板可以与NovaRay电缆连接器组合 ， 组成一个每通道112Gb/sPAM4的中板天桥解决方案 。
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另一个Samtec的演示是使用双密度NOVARAY接口的34AWG双轴电缆将前面板QS FP-DD连接器连接到中板 。
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Samtec的展位还展示了NovaRay的极端密度和极端性能连接器 ， 每平方英寸提供多达112对差分对 ， 额定为112GB/sPAM4 。
Siemon的有源光电缆是由薄的 ， 轻重量级的 ， 即插即用连接器的多模光缆 。 速度和产品型号多样 ， 长度可达100米 。
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预计下一代处理器对高引脚数和信号密度连接器有较大需求 ， TE连接在 DesignCon 2020 博览会上展示了两个新的插座 。一种结构由一侧的LGA压缩接触和另一侧的微焊球组成 。另一个是一件双压缩LGA插入器 。 这两个插座的设计 ， 支持特别大的超过100毫米x100毫米IC封装 。
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TE还推出了几种新产品 ， 包括新的STRADA背板、直角连接器和电缆连接器等 。演示了连接器在100GB/sPAM4的真实噪声环境下运行的情况 。 还演示了通过OSFP表面安装连接器和2m无源铜双轴电缆证明可传输112Gb/sPAM4信号 。
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5G无线基础设施的显著增长刺激了TE的ER FV板对板同轴连接器系统的发展 ， 该系统也在展会展出 。独特的弹簧引脚与另一个PCB表面的镀金垫进行可靠的接触 ， 额定频率范围从DC到10G Hz 。
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