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「大比特商务网」新的高速产品闪耀DesignCon 2020


【大比特导读】DesignCon 2020主要展示了新一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展 ， “天桥”型双轴电缆组件、可插拔的I/O连接器、新的STRADA背板、直角连接器和电缆连接器等 。

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DesignCon 2020 展示了一系列令人印象深刻的主题演讲、教程、技术会议和产品 。 同时热烈庆祝其成立25周年 。举办了超过100个演讲和小组会议 ， 讨论了多达14个会议主题 。 重点讨论了先进高速芯片、主板和系统设计技术的进展 。展览会有180多家参展商 ， 包括22多家连接器制造商 。这一数字还在继续增长 ， Staubli今年首次亮相 。 来自全球约5000名与会者分享了高速信号测量和传输方面的最新发展 ， 以及周年纪念的蛋糕和香槟等 。
DesignCon一个关键方面是它提供了一个机会 ， 让与会者在同行之间建立联系 ， 并分享行业新发展 。DesignCon 将来自知名连接器制造商的顶级专业人员聚集在一个非正式的环境中 ， 从而能够分享职业机会 ， 并建立交叉许可协议方面的合作 。
DesignCon自成立以来 ， 一直在展示新一代高性能电子设备所需的技术和硬件的不断发展 。 从可实现的数据率和传输流量来看 ， 今年的情况尤其明显 。三年前 ， 与会者在辩论PAM4信号在铜中实现56Gb/s信道的利弊 。去年 ， 我们看到了使用PAM4的112Gb/s频道的演示 。今年 ， 112Gb/sPAM4无处不在 ， 一些连接器公司代表推测224Gb/sPAM4是可能的 。去年 ， 使用PAM8信号来实现更高的速度被认为是不可能 ， 但现在被认为有可能 。 铜电路将继续主导绝大多数设备 ， 但目前正在考虑使用柔性介质波导作为一种可能的替代方案 。光纤链路经历了近20年才与铜竞争 ， 塑料波导可能需更长时间 。
DesignCon 2020的另一个明显趋势是引入了使铜信号更接近芯片的方法 。去年 ， 几家连接器制造商引入了“天桥”型双轴电缆组件 ， 减少PCB损耗 。在处理器附近使用屏蔽电缆连接到板上的另一个位置或I/O接口 。 在今年的世博会上 ， I-PEX连接器展示了高密度小尺寸连接器 ， 可以安装在处理器散热器下 。今年还看到多家供应商展示了将铜电缆直接连接到处理器基板或多芯片模块的方案 ， 未来有可能直接连接到芯片顶部 。
目前 ， 由于大部分生产设备运行在25GB/s或更低 ， 因此可能需要几年才能实现112GB/s的互连 。知名连接器制造商证明 ， 他们在背板 ， 内部连接 ， 以及I/O互连等上可以提供明确的发展路径 。
许多性能的持续改进将依赖于先进的材料科学 。 主要供应商正在与大学建立伙伴关系 ， 并增加内部资源 ， 以确定材料 ， 使他们能够支持即将到来的应用 。
大多数连接器展商都在现场展示内部和I/O连接器的先进性能 。和过去一样 ， 连接器和芯片制造商之间的合作促进了两者的发展 。来自Xilinx、Cadence、Marvell和Credo等供应商的处理器和SerDes出现在许多高速连接演示中 。

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针对PCIExpressGen5和Gen-Z应用的互连 ， 5G天线和基站同轴连接器的需求是显而易见的 。例如 ， I-PEX展示了其NOVAS TACK35-HDN屏蔽板到电缆连接器 。

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Amphenol ICC的 DesignCon 2020展位展出应用广泛的连接器新产品 ， 包括FCI的产品 。 比如 ， 一种新的ExaMAX2背板连接器 ， 该连接器与标准ExaMAX兼容 ， 但在保持支持112Gb/sPAM4应用的同时 ， 进行了成本优化 。

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