「半导体行业观察」芯片“备胎”计划( 三 )
另外 ， 嵌入式存储器具有超高耐用性 ， 无论是对环境温度的容忍范围还是存取的次数 ， 都远超传统解决方案 ， 因此 ， 嵌入式存储技术 ， 不仅能解决能效问题 ， 更可以将其运用在其他特定市场 。
云服务需要更多选择
以谷歌、亚马逊、微软和阿里巴巴为代表的大型互联网和云服务提供商 ， 无论是在云端 ， 还是在边缘侧 ， 都在寻找并替换着传统的CPU或GPU 。
在云端 ， 典型代表就是谷歌自研的TPU ， 它比GPU更适合进行云端的AI计算和处理 。 此外 ， Arm处理器近两年在服务器中的应用也是业界关注的焦点 ， 虽然争议很大 ， 且商用案例很少 ， 但这并没有浇灭多家企业投身于Arm服务器芯片研发和推广的热情 ， 如华为和Ampere等 。 确实 ， 随着Arm架构性能和算力的增强 ， 其在服务器 ， 特别是边缘侧云计算的应用还是值得期待的 。 一方面 ， 相对于云端 ， 边缘侧的算力要求没那么高 ， 而对低功耗的需求较强 ， 这正符合Arm架构的特点 。 再有 ， 边缘侧与终端侧紧密相连 ， 而Arm在移动端的生态很成熟 ， 能够更好地相融 。
结语
无论是设备企业 ， 还是芯片IDM ， 或是下游的云服务商 ， 都在传统常备芯片的基础上 ， 布局着“备胎” 。 这样做 ， 有的是为了应对将来很可能要面对的风险 ， 有的则是为了把握未来竞争的主动权 。
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