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「半导体行业观察」芯片“备胎”计划( 二 )


而在一统CPU江湖之后 ， 英特尔也存在着危机 。 由于没有在手机处理器上制定“备胎”计划 ， 使得该公司错过了这个巨大市场的发展窗口期 ， 意识到问题之后 ， 试水了几年手机处理器 ， 最终铩羽而归 。
总结经验教训 ， 特别是AI发展已成大势 ， 而且很可能在不久的将来颠覆传统芯片 ， 英特尔在AI芯片方面不断加大投入 ， 从云端到边缘侧 ， 再到终端 ， 英特尔先后收购了多家AI芯片企业 ， 有成功的 ， 也有失败的案例 ， 不过总体发展方向是好的 。 相信在未来很长一段时间内 ， 无论是在应用还是在营收方面 ， AI芯片会是英特尔CPU的重要补充和辅助力量 。 而随着AI专用处理器的逐步成熟 ， 以及应用的全面落地 ， 将来 ， AI芯片很可能会颠覆传统的CPU ， 不过 ， 这还需要较长的时间 。
三星和SK海力士是韩国芯片业的顶梁柱 ， 而存储器是这两家厂商的营收主力 ， 在行情好的时候 ， 能赚的盆满钵满 ， 行业排名都进了前5 ， 但在景气度差的时候 ， 它们的营收大降 ， 波动较大 。
因此 ， 从2019年开始 ， 这两家厂商都制定了新的企业发展规划 ， 就是要逐步摆脱对存储器的依赖 ， 找到新的芯片品类增长点和业务支撑 。
2019年4月 ， 三星宣布了一项大型投资计划 ， 在2030年前投资133万亿韩元（约合1157亿美元）加强半导体业务 。 根据三星的计划 ， 133万亿韩元的投资中有73万亿是技术研发费用 ， 60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施 ， 而三星的目标是在2030年 ， 不仅保持存储芯片的领先地位 ， 还要成为逻辑芯片领导者 。
三星作为一家超级IDM ， 业务覆盖了从上游的芯片设计 ， 到下游的商用和民用终端设备 ， 在全球范围内 ， 类似这样的企业是很少的 。 这样的业务规模也使其芯片种类和业务繁多 ， 除了存储芯片和晶圆代工业务外 ， 该公司下一步要强化的就是面向未来应用的、高性能的逻辑芯片 ， 包括各种处理器和AI芯片 。
同年2月 ， SK海力士也提出了类似的计划 ， 将投资1070亿美元建设四家晶圆厂 ， 在韩国首尔以南450万平方米的场地上 ， 会在2022年开始建设两座新的存储芯片晶圆厂 。
除了存储芯片 ， SK海力士还在晶圆代工和CIS（CMOS图像传感器）方面加大着投入 ， 以提升其芯片业务广度 。
晶圆代工方面 ， SK海力在韩国本土 ， 以及中国的无锡 ， 都有新的工厂建设 。 另外 ， 该公司前些天参与收购了MagnaChip在韩国清州市的晶圆代工厂 ， 以扩大其8英寸晶圆生产线 。
CIS方面 ， SK海力士于2014年收购了Siliconfle ， 从2017年起 ， SK海力士向其CIS部门投入了更多的资源 ， 加速推动1300万以上像素CIS的研发 ， 并把M10厂DRAM生产设备移往M14厂 ， M10厂内腾出空间用于生产CIS 。
SK海力士可谓是CMOS领域的一匹大黑马 ， 在非常短的时间内就挤进了全球CMOS图像传感器厂商排名前十位 。 来自Yole的统计显示 ， 该公司2015年就排在了全球第8的位置 ， 目前排名前6 。
晶圆代工看重存储
作为晶圆代工业的老大 ， 台积电也与存储器有着越来越多的联系 。
2019年 ， 台积电CEO魏哲家和董事长刘德音就曾经表示过进军存储业务的可能性 ， 也一直在评估 。 其主要原因也是看到了AI芯片的巨大发展前景 。
数据中心的功耗占了近一半的营运成本 ， 而人工智能更加剧了这些成本 ， 过多的能源消耗 ， 将增加芯片厂商的成本 。 对此 ， 刘德音称 ， 要解决这个问题 ， 必须整合存储、逻辑与高带宽互连 ， 打造真正的3D集成电路 。 也就是要打破传统的“存储墙” ， 建立新的架构 ， 这就需要提前布局存储芯片业务 。
2017年 ， 台积电向业界发布了eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储器）和eRRAM（嵌入式电阻式存储器）技术 ， 目标是要实现更高效能、更低能耗以及更小体积 ， 以满足未来行业全方位的运算需求 。


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