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「美国」美国再次封堵华为未遂：试图切断台积电供应遭企业界联名阻止

「美国」美国再次封堵华为未遂：试图切断台积电供应遭企业界联名阻止
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新智元报道
来源：半导体行业观察等
编辑：啸林
【新智元导读】川普政府对中国再下狠手：一方面试图切断中国民企和军方获得芯片的所有可能 ， 另一方面试图再封死台积电对华为供应芯片的可能 。 幸好 ， 美国整个半导体行业起来联合“请命”抵制政府禁令 。 「新智元急聘主笔、高级主任编辑 ， 添加HR微信（Dr-wly）或扫描文末二维码了解详情 。 」
川普意图切断台积电对华为供应芯片
上个月底 ， 据华尔街日报(博客,微博)报道 ， 白宫考虑修改“外国直接产品规则” ，规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应特定的芯片 。 新限制措施旨在切断华为与其主要供应商之一的台积电的联系 。 具体而言 ， 这项规定将要求向华为出口许多由美国设计的芯片制造工具生产的芯片时需有出口许可证 。 这样 ， 美国商务部将可以阻止台积电制造的半导体向华为旗下的海思半导体销售 。
「美国」美国再次封堵华为未遂：试图切断台积电供应遭企业界联名阻止
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路透社上周报道则指出 ， 美国高级官员就控制对华高科技出口的新方法达成了一致 。
美国这些官员的目的很明显：旨在阻止中国获得用于商业目的的美国先进技术 ， 并将其转用于军事用途 。
美国对华为的制裁不断地从表面走向深入 。 从美国宣布不使用华为的5G技术 ， 并联合其他国家拒绝华为5G技术 ， 到后来断供华为EDA工具 ， 再到断供操作系统 ， 断供芯片 ， 一步步将制裁逼近信息通讯技术的最底层 。
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三大美国半导体设备制造商控制着全球约40%的市场：应用材料(AAMAT)、泛林集团(LRCX)和KLA Corp. (KLAC) 。 全球芯片装配线使用的大部分设备都采用美国技术 。 此外 ， 使用最广泛的芯片设计软件也是美国制造的 。 因此 ， 如果这条规则真的实行 ， 对于华为来说 ， 无疑是一个巨大打击 。
「美国」美国再次封堵华为未遂：试图切断台积电供应遭企业界联名阻止
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但是半导体公司们并不愿意这么做 。 路透社最新消息透露 ， 美国芯片制造业正在推迟出口规则的修改协议 ， 因为这将影响向中国销售某些半导体和其他技术 ， 同时强调芯片在解决新冠流行中所发挥的作用 。
在周一发出的一封信中 ， 有包括美国半导体产业协会 ， 美国国家对外贸易委员会 ， 国际半导体产业协会（SEMI）在内的9个团体敦促美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）允许公众发表意见 ， 然后再将该规则付诸实施 ， 以避免意外后果：“半导体驱动了用来治疗公众的先进医疗设备的功能” ， 并实现了远程办公 。
代表半导体和电子制造供应链的SEMI总裁Ajit Manocha上周五再次向唐纳德·特朗普总统致信 ， 称这一变化将损害美国芯片制造设备出口的每年超过200亿美元收入 。  马诺查写道 ， 此举“将抑制在美国进一步投资和创新 ， 并导致美国技术和零部件的设计 。 ” 他还指出 ， 潜在的供应链不确定性“对抗击新冠疫情至关重要” 。
美国上个月试图为中美科技交流树立新阻碍
上个月美国官员们还做了堵死中国电子产品进口的三个决定：
一 ， 堵死中国进口美国电子产品和技术的监管：取消一项允许某些美国技术未经许可而出口给非军事民用实体的例外规定 ， 将针对中国进口方和中国公民取消这项出口豁免 。 这项规定此前放宽了集成电路等电子产品的出口 。
二 ， 堵死中国军方获取美国产品：阻止中国军方在没有取得许可的情况下获得某些美国产品 ， 即便是为民用而购买 ， 例如数字示波器等科学仪器、飞机引擎和某些种类的电脑 。
三 ， 封死第三方道路：最后一项修改将迫使向中国出口某些美国产品的外国企业不仅要取得本国政府的批准 ， 还要获得美国政府许可 。


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