##台积电正式宣布，华为苹果再次领先，高通始终慢了一步！
随着5G时代的推进 ， 芯片在科技发展中变得越来越重要 ， 比如手机想要发挥5G的性能就必须依赖强大的芯片 。目前全球最大的芯片代工巨头是台积电 ， 其次就是三星 ， 不过这两者之间差距也是很大 ， 台积电占了全球芯片行业的52.7%份额 ， 而三星仅有17.2% ， 所以台积电在芯片领域几乎是垄断的 。
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台积电之所以能够垄断是因为他掌握了最新的工艺 ， 去年是7nm芯片的发展元年 ， 而今年我们将迎来更先进的5nm ， 台积电已经可以实现5nm芯片的量产 ， 三星却还要等到明年 ， 这就是差距 。再加上台积电有很多手机厂商合作 ， 比如华为、苹果、高通都必须依赖台积电来生产高端芯片 。
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据外媒最新消息 ， 台积电的5nm工艺已经试产成功 ， 将在本月开始量产计划 ， 而首批5nm芯片产能将贡献给苹果华为 ， 成为最大赢家 ， 高通还是晚了一步 。为什么同为芯片巨头 ， 高通就得等下一批呢？
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早在2014年 ， 高通发布的骁龙810被誉为“最失败”的产品 ， 火龙的称号一直遗传到现在 ， 而这颗芯片正是由台积电生产的 ， 所以在这之后高通就不再单独青睐台积电了 ， 有部分订单交给了三星代工 。比如此前发布的X60基带芯片就部分是三星代工 ， 所以高通得等三星5nm芯片实现量产 。
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所以一直以来高通都比苹果华为的最新芯片晚发布半年 ， 被麒麟和苹果抢占了先机 ， 值得一提的是 ， 首批5nm芯片的产能大部分都给了苹果 ， 华为也要在苹果之后 ， 不过这并不影响麒麟1020和A14的发布时间 。
【##台积电正式宣布，华为苹果再次领先，高通始终慢了一步！】大家觉得5nm工艺下 ， 华为麒麟的性能能否追上高通和苹果呢？
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