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5G高频时代下，电子设备怎么粘？德莎推出高性能PET双面胶带

5G高频时代下，电子设备怎么粘？德莎推出高性能PET双面胶带
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（德莎供图）
2020年成为5G走向成熟的关键年 ， 运营商不断加速5G基站建设 ， 争取早日完成设备布局 ， 而各手机品牌厂商陆续发力 ， 发布5G旗舰终端 ， 相较于4G手机 ， 消费者对5G手机的逐渐青睐 ， 这种种都传达了一个信号：5G的发展俨然搭上了产业链的快车 。
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（德莎供图）
5G手机的配置变化主要是射频前端、天线、摄像头、材料等器件 。 5G设备具有高频高速的特性 ， 使用的FPC材料必须达到高频段下的低介电损耗 ， 这就对手机的组装和粘贴方案提出了更严苛的要求 。 LCP与MPI因其良好的介电性能 ， 成为后续FPC基板材料的主要选择 。 作为电子市场专业解决方案提供商 ， 德莎提供了各种不同特性的PET双面胶带 ， 以满足客户多样化的应用和性能需求 。
5G高频时代下，电子设备怎么粘？德莎推出高性能PET双面胶带
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（德莎供图）
面对5G手机和电子设备应用的新需求 ， 德莎现推出了tesa?6896x系列高性能PET双面胶带 ， 主要应用于手机部件粘接、FPC粘接以及各种高性能粘接需求 。 在现有的双面PET方案基础上 ， tesa?6896x拥有更强的粘结性能 ， 能够广泛适用于多种不同基材 ， 并对多种低表面能材料具有优异的粘贴性能 。 对于5G应用中方兴未艾的新材料 ， 比如LCP和MPI等 ， tesa?6896x亦具备突出的粘接性能 。
5G高频时代下，电子设备怎么粘？德莎推出高性能PET双面胶带
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此外 ， 优异的耐候性 ， 确保满足电子市场应用的可靠性要求；优异的抗剪切性能和快速粘接性能 ， 可以在简单工艺条件下实现部件的牢固粘接与固定；最佳的抗推出性能和优异的抗反弹性能 ， 是您在实现复杂应用状况下的最佳解决方案 。
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【5G高频时代下，电子设备怎么粘？德莎推出高性能PET双面胶带】5G已来 ， 未来已来 ， 2G到4G到如今的5G ， 电子设备又将面临着怎样的风云变幻？德莎胶带在过去的20年中 ， 已在电子行业的繁杂应用和不同设备中证明了其品质 ， 为不同的应用场景 ， 提供相应的胶粘方案 。 未来 ， 我们将继续竭诚为您服务 ， 助您找到生产流程中的最适解决方案 。


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