『国际电子商情』国产厂商的机会何在?,TWS耳机市场大热( 四 )


增加续航还可以通过先进制程来实现 , 但是这意味着高昂的成本 。 苹果的H1芯片用的是16nm工艺 , 而安卓系大多是28nm工艺 。 工艺先进功耗小 , 但是研发和制造成本很高 , 要求很大的出货量来分摊成本开销 。 按照当前品牌安卓机的出货量 , 很难支撑先进工艺的投入 。 功耗和性能的平衡是很复杂的事 , 用户体验的提升不只在转发技术一方面 。 安卓系的功耗困境今年将会有很大的进展 , 头部大厂的16nm方案已经在研发中 , 体验提升和出货效应预期将带来突破 , 驱动安卓系竞争力上一个新的台阶 。
5.智能化
像TWS耳机这类智能电声产品 , 除了具有播放、采集声音信息的功能 , 还将具备语音控制、语义识别、主动降噪、运动健康监测、虚拟现实声学 , 以及与其他智能设备互联等功能 , 能够满足消费者工作和生活中的多种复杂应用需求 。
TWS耳机智能化功能主要体现在如下几个方面:
*与智能语音助手的软硬集成 , 如苹果AirPods开始支持Siri、高通芯片与亚马逊Alexa集成等;
*搭载生物传感器 , 支持生物识别运动跟踪 , 如Bragi的DashPro可让用户通过头部运动来直接控制耳机 。 AirPods单只耳机大概有8颗传感器 , 集合了语音加速感应器和光学传感器等 。
*多种语言的实时翻译 。
TWS产业链
TWS耳机主要包括两个无线耳机和一个充电盒 , 从零组件构成来看 , 无线耳机主要包括主控蓝牙芯片、存储芯片、音频解码器、各种传感器、柔性电路板FPC和电池等;充电盒部分主要包括微控制器、电源管理IC、过流保护IC和锂电池等 。 其中支持蓝牙5.0版本的主控蓝牙芯片成为耳机性能提升最关键的因素 , 目前主流TWS蓝牙真无线音频方案主要来自苹果、华为、络达、恒玄、炬芯和高通等厂商 。
『国际电子商情』国产厂商的机会何在?,TWS耳机市场大热
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图3:TWS耳机产业链关键零部件及厂商 。
存储厂商主要包括兆易创新、华邦电、Adesto、旺宏和赛普拉斯等 。 电池厂商主要包括德国Varta、亿纬锂能、紫建电子、鹏辉能源、国光电子、LG、欣旺达和赣锋锂业等 。 ODM厂商主要包括歌尔股份、立讯精密、共达电声、佳禾智能、瀛通通讯等 。
值得一提的是TWS耳机所使用的SiP封装工艺 。 苹果从最新发布的AirPodsPro开始导入SiP封装 , 虽然投入巨大 , 但是对耳机产品帮助很大 , 节省的空间可以做更多的增量特性 , 培养对消费者的更多黏性 。 随着电子零组件持续微小化至16/14nm工艺节点 , 芯片开始出现RC延迟、电迁移、静电放电和电磁干扰等物理效应 , 而SiP采用物理分离的方法有效地避免了这些干扰 , 可以增加芯片之间的连接体直径、缩短信号行进的距离、降低功耗和驱动这些信号所需的功率 。 SiP的工艺优势能有效降低10-50%的成本 , 这一价格优势或将大规模推动产品应用 。 但SiP工艺综合运用了多种先进封装技术 , 封测厂商必须具备扎实的封测技术才能支撑SiP业务 。
芯片厂商的新商机主控蓝牙芯片
解决TWS耳机传输及音质问题的关键在于蓝牙技术与音频编解码技术发展 , 这些通常集成在TWS耳机的主控蓝牙芯片SoC内 , 因而SoC芯片对TWS耳机信号传输及音质表现至关重要 。 AirPods搭载的是苹果自研的H1芯片 , 其它TWS耳机SoC芯片在2018年之前主要由高通、恒玄(BES)及络达(Airoha)三家供应 。 2018年之后随着TWS耳机放量 , 新增玩家进入 , 比如瑞昱(Realtek)、珠海炬芯(Action)、原相(Pixart)和汇顶科技等 。 依据产业调研 , TWSSoC芯片通常成本占比在10%-20% , 而一些中低端蓝牙芯片价格已降至1.6元 。 芯片供应商增加的同时芯片价格也在下降 , 这将带动整个TWS耳机行业快速发展 , 但主控芯片的竞争也将加剧 。
汇顶科技在今年的CES上展示了基于蓝牙音频BLEA协议的TWS耳机方案 , 该方案结合汇顶科技在音频、触控及入耳检测技术 , 搭配创新的软件算法 , 可实现一系列差异化功能 , 包括:无线多路同时连接 , 使左右耳塞可被快速识别与适配且音频同步 , 确保了双耳传输的稳定连接和功耗平衡;超低下行链路延迟 , 实现低延时音频传输;支持LC3标准编解码算法 , 带来更佳的音质享受;此外 , 该方案还采用了超低功耗、超小尺寸的全电容式入耳检测和触控二合一芯片 , 可在耳机上实现精准佩戴检测、单双击和上下滑动等智能交互操作 。


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