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『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？


『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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前金立总裁、现小米副总：卢伟冰
大概号称做高端品牌的小米10要落幕了？几乎走遍了小米9系列发布前后的老路 ， 被指东拼西凑的外观卖到了高配5999元！本以为喜欢低价的米粉们可以去买红米 ， 结果红米品牌负责人卢伟冰泼了盆冷水：贪便宜？即将发布Redmi K30 Pro不做乞丐版！
2020年3月17日 ， 小米高管卢伟冰又开始了新机预热 ， 就跟当初的小米10系列发布时一样 ， 这次的红米K30依旧大秀散热组件：3435mm超大面积的VC液冷散热 ， 乍听上去是不是顿时觉得高大上了？卢伟冰可是放话了：这样可以彻底激发骁龙865性能！
没错 ， 现在就连中低端的红米K30系列 ， 也要拿手机散热问题当称卖点了 ， 疯狂秀散热让美国高通情何以堪？基于普通7nm强塞A77架构的骁龙865 ， 本就要内置近5000毫安时电池了 ， 各品牌厂商还如此拿散热做营销 ， 骁龙865芯片发热量到底多严重？
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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1. >> 骁龙865芯片发热量之谜：到底是小米没有技术适配 ， 还是美国高通不给力？
前段时间雷大善人发布小米10系列时 ， 号称机身内部配备了高科技VC扇热板 ， 并表示大约是华为Mate 30 系列三倍 ， （华为需要为芯片散热大费周章吗？）配备6层石墨烯片几乎覆盖了全机身 ， 甚至连相机、闪光灯等都加入了：石墨散热+铜箔+导热凝胶！
更加夸张的是 ， 小米10系列还搭售了外置散热风扇配件！按照雷军发布会上煽情演讲表达的思路 ， 硬是把发热量劣势美化成了有散热优势？科学技术不断升级迭代之后的最终体现 ， 到小米这里变成了靠各种配件辅助 ， 而不是通过技术优化芯片运行逻辑？
现在就连中低端的红米K30系列手机 ， 也在大肆炫耀内置各种散热零配件了 。 不少业内人士对此质疑：面对骁龙865旗舰处理器芯片 ， 到底是小米没有技术完美适配、还是美国高通本身产品不给力？又是近5000毫安时大电池 ， 又是各种散热模块的加持…
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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雷军宣称小米参与了骁龙865研发研发
2. >> 美国高通借毫米波争夺5G主导权 ， 计谋失败导致骁龙865研发路线严重偏轨？
包括自称高端品牌的小米10系列、号称吊打小米10的OPPO X2系列 ， 以及即将发布的Redmi K30系列 ， 大肆宣扬自己的手机散热效果最强 ， 反而证实了骁龙865处理器不成熟？尤其还需要单独外挂骁龙X55基带 ， 才能支持NSA与SA、毫米波与厘米波5G！
业内分析人士认为 ， 面对华为研发多年将主导5G发展的局面 ， 尝过2G、3G、4G垄断甜头的美国高通 ， 显然不愿意接受自己被打破垄断的事实！而且 ， 美国官方也试图限制华为5G厘米波优势 ， 正在尝试使用毫米波建网 ， 或许坚定了高通押注毫米波5G？
可能让高通感到崩溃的是 ， 美国官方部门在全球各地进行游说后 ， 自己也发现了毫米波5G建网的不现实 ， 于是悄悄回收了大批厘米波相关频段…这显然是美国高通更加无法接受的：毕竟骁龙865为了同时支持毫米波 ， 采取了自己鄙视过的外挂基带方案…
『高通』骁龙865发热量之谜：到底是小米没有技术，还是美国高通不给力？
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3. >> 骁龙865芯片发热量为什么这么大？集成5G基带的华为麒麟990也没这么夸张！
当初拿着不支持SA组网的骁龙X50半残废基带糊弄厂商时 ， 华为发布并上市了兼容SA/NSA双5G组网的巴龙5000基带！当时骁龙855 / 855 Plus处理器 ， 内置骁龙X20基带4G芯片 ， 外挂基于28nm制程工艺开发、还不支持SA组网的骁龙X50残废基带 ，


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