#中国质量万里行#智能手机很纳闷：HiFi功能为啥由热转冷？耳机|hi-fi|dac|耳机阻抗|手机芯

曾几何时， “HiFi”是高端手机必备的特性，否则都不好意思抛头露面。然而， HiFi在经历几年的攻城拔寨之后，却走向了“哑火”的边缘。

从热转冷的HiFi

#中国质量万里行#智能手机很纳闷：HiFi功能为啥由热转冷？。在HiFi手机的推广历程中， vivo功不可没。早在Xplay时期， vivo便提出了HiFi 1.0架构概念，通过OPA2604运放芯片，以及和ES9018解码芯片（DAC）的搭配，让手机可以推动更高端的耳机，从而实现更出色的音质表现。

随后， vivo还带来了双ES9028+三OPA1612的Xplay5以及ES9038+三OPA1612+ DSD格式硬解功能的Xplay6 ，最大限度还原了对“HiFi手机”的定义。在这个过程中，小米、努比亚、魅族、锤子、联想和华为等品牌也推出过主打HiFi概念的手机，比如小米Note、nubia Z9、魅族Pro系列、锤子M1、联想乐檬X3和华为nova2s等。

然而，上述品牌的HiFi手机大都是“一代而终” ，虽然还有少数高端产品还配有独立的AK-4377A DAC芯片，也很少大吹特吹HiFi特性了。

没错，智能手机在HiFi芯片的档次上也走向了减配之路。

HiFi的硬件限制

HiFi芯片通常泛指独立的DAC或它与运放芯片的组合。问题来了，在寸土寸金、惜电如命的手机而言， HiFi芯片会占用宝贵的主板空间，还会带来额外的耗电。

以vivo第一代Xplay为例，它配备DAC芯片的工作电压甚至超过了锂电池可以提供的4.2V ，以至于vivo不得不增加了一套额外的电压转换电路，从大幅提升了HiFi模式下的耗电。虽然后续ESS和AKM等专业音频芯片厂商都推出了适用于手机的DAC ，但依旧存在不小的耗电，也无法解决占用主板空间的问题。

此外，在以平方毫米计的手机主板上， DAC和运放芯片如何排布（可通过立体堆叠封装将它们二合一）？

如何解决CPU和MEM等数字部分对HiFi模拟电路产生的高频干扰（处理不好就存在底噪声）？

手机厂商自家的技术团队能否搞定后期的音质调校？这些都是导致HiFi没能在手机圈普及的原因。

当然还有最关键的一点，那就USB Type-C接口的普及，以及越来越多的高端手机都取消了3.5mm耳机孔设计。

CFan在过去曾介绍过手机播放音乐的流程原理，数字信号的音频文件可通过CPU内集成的Codec转换为模拟信号，再通过3.5mm耳机孔输出到耳机端。

其中，如果厂商可以用独立的DAC和运放芯片替代CPU内集成的Codec ，那它就可以被冠以“HiFi”手机的称号。

但是，无论DAC和运放芯片的型号是哪一款，它们最终都需要3.5mm耳机孔才能将转换而来的模拟信号输出出去。

因此，现阶段没能保留3.5mm耳机孔的手机，理论上就已经不符合HiFi手机的定义了。那么，没有耳机孔的手机，难道就无法享受接近HiFi效果的音乐了吗？

答案自然是否定的。

立DAC芯片的转接器又称HiFi解码耳放或USB小尾巴

最新的USB Type-C接口可同时兼容模拟信号输出和数字信号输出，如果某手机的USB Type-C支持数字信号输出，我们只需购买内置独立DAC芯片的转接器或USB Type-C耳机，同样可以享受高质量的音乐。

但是，受制于转接器和USB Type-C耳机的内部空间和供电限制，它们内置的DAC性能肯定无法媲美ES9038+三OPA1612这种手机内集成的HiFi芯片模组，这一点大家需要心里有数。

目前内置DAC芯片的转接器代表就是魅族HiFi解码耳放，它的整体设计和普通转接线类似，只是在内部集成了一颗Cirrus Logic CS43131独立DAC解码芯片，支持高达120dB的动态范围并支持32bit/384kHz的PCM和DSD64/DSD128解码能力， 32Ω阻抗可以提供双通道30mW功率， 600Ω阻抗也可以提供双声道6.7mW功率，推力强劲。