「C114通信网」评论：谁能给出5G最佳“良方”？ C114讯9月7日消息（乐思）9月

C114讯 9月7日消息（乐思）9月6日，是一个将被记载在“5G大事件”的时间点。

这一天，华为和高通相继宣布推出其新一代5G芯片解决方案；当然，我们也不能忽视另外一个玩家--三星，通过“抢跑”也刷了存在感。

北京时间昨天下午，华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列，在社交媒体上赢得了一片赞叹。

晚些时候，同样是在IFA 2019上，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。同时，高通宣布将通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变，赋能全球5G发展。

作为5G终端芯片领域最具实力和代表性的两家公司，华为和高通在行业内都是值得尊敬的。但由于商业模式的不同，在当前走向了两条道路。华为在5G SoC芯片研发上投入重兵，进展神速；而高通则在加快水平扩展，继续提升解决方案的集成度与完整性，降低产品研发的技术门槛。当然，华为也在加强射频前端方面的布局，高通在5G SoC方面也在马不停蹄，可谓是殊途同归。

巅峰对决

5G之间的较量，往往差之毫厘，谬以千里。对于华为和高通而言更是如此。而在5G这条道路上，两家走上了两个不同的方向。

先来看华为，新发布的两款芯片中麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。华为方面表示，麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

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华为称，该款芯片是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求，是业界首个全网通5G SoC 。

不同于其它手机厂商，华为自家SoC芯片的表现将会直接决定自家智能手机的表现，也将间接决定未来整体业务层面的表现。尤其是近几年华为的消费者业务线的营收占比已经超过了运营商业务，确保自家手机SoC芯片，最终就是确保华为自身的未来。

几个小时后，同在德国参会的高通发布了一系列的重磅消息。高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

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高通称，更广泛的骁龙5G移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式--其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

高通多款5G移动平台无疑给了合作伙伴更多的选择，更有利于5G的快速普及。骁龙6系5G移动平台将更广范围地普及5G体验；骁龙7系5G移动平台已经被12家全球领先的OEM厂商与品牌采用；骁龙8系旗舰移动平台也已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。

产业良方

华为选择“独行快” ，高通选择“众行远” 。两家的选择都有各自的考量。但在笔者看来，高通的模式对于当前的5G产业的发展具有更强的推动力。

如果我们仅从SoC产品上看，高通似乎已经失去了优势，但是对于高通而言，还有比这更重要的事情。众所周知， 5G产品设计复杂，需要不断演进的产品设计策略，只有采用系统级的方式进行产品研发，才能满足当前产业链的需求。

在笔者看来，在当前阶段， 5G要想实现成功，就必须跨越从标准技术到成熟商用产品的裂谷，包括调制解调器、射频前端到天线的完整底层平台解决方案的完整性至关重要，只有这种方式能够在支持5G高性能和低功耗的同时，为选择该系统的用户带来产品设计的简便性；也只有强大、开放、完整的底层平台，才能造就欣欣向荣的产业，给消费者更多的选择。一花独放不是春，百花齐放春满园。

这既是高通商业模式的体现与驱动，更是当前助推产业发展的必须。所以，高通宣布通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。