F1|「装新机」买大！买大！买大！ROG 首款 ITX 机箱 Z11 装机体验( 八 )
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最后做下ROG Z11这款机箱的总结 ， 首先就是贵：其1999的价位（貌似是有史以来最贵的品牌ITX机箱） ， 但是给到用料及做工上还是没有问题的；真挺好看的：整体外观融入了ROG的设计语言 ， 可直观的展示到显卡的全貌 ， 视觉效果相当出彩 ， 非常适合组建ROG全家桶；结构不一样：创新的“倾斜11度”结构设计 ， 可给到显卡更大的散热空间 ， 且拥有着比肩传统ATX机箱的风扇规模；40升的身材：如上的设计都牺牲掉了原本ITX机箱体积及便携性上的优势 ， 不过兼容性也会比较的有保证 ， 所谓的“鱼和熊掌不可兼得”就是这么一个理；不易装和用：结构上的设计也导致了其装机难度 ， 不是那么适合新手吧 ， 另外主板I/O的接线方式也是很麻烦 ， 为此有针对性的增加了前置I/O接口的数量 ， 需要玩家自己权衡吧 ， 个人觉得还是可以接受的；总之它有高颜值！高扩容！高散热！但是为此增加了体积！增加了安装难度！添置了使用的不便！
部分性能测试：
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首先说下测试的环境及主机的状态 ， 室内开空调 ， 恒温27度 ， 机箱为全封闭的状态下进行 ， 8700K全核上到5G ， 实际给到的测试电压为1.28V ， 内存默认XMP 3600HZ ， 显卡默认足够用就不折腾了 ， 内置的迎广皇冠风扇均开启全速 ， 这边就常见的一些测试及温度表现跑下 ， 结果仅供参考 。
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MASTER LU的平台配置详情 ， 综合性能得分496956 。
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金士顿KC2500相比上代KC2000提升还是蛮明显的 ， 跑了三个常见的测试 ， 已经是达到了顶级PCIE 3.0 M.2的水平了 ， 感觉还是蛮不错的 。
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3DMARK各种模式下的跑分如上 。
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显卡满载温度表现 ， Time Spy 压力测试 ， 通过率为97.9% ， 跑甜圈圈20分钟左右 ， 核心温度最高71度 ， 频率稳定在1800MHz 。
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CPU满载温度表现 ， 单烤FPU压力测试 ， 15分钟左右后 ， 核心温度最高上到了89度吧 ， 因为全核上到了5G的关系吧 ， 感觉也还不错吧 。
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双烤的话 ， 17分钟左右 ， CPU核心温度最来到了90度 ， 显卡的温度则下为72度 ， 对比单烤测试 ， 并没有什么差别 ， 仅有一度只差 ， Z11给到的风扇规模优势还是蛮明显的 。
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最后没有总结 ， 大概就这样吧 ， 那么以上就是这次ROG Z11装机体验的全部内容 ， 如上所述仅代表个人观点 ， 希望可以给大家做个参考吧 ， 谢谢您的浏览 ， 欢迎大家留言交流！
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